2、擴散
擴散是為電池片制造---，是為電池片制造p-n結，pocl3是當前磷擴散用較多的選擇。pocl3為液態磷源，液態磷源擴散具有生產效率較高、穩定性好、制得pn結均勻平整及擴散層表面---等優點。
pocl3在大于600℃的條件下分解生成五---pcl5和五氧化二磷p2o5，pcl5對硅片表面有腐蝕作用，當有氧氣o2存在時，pcl5會分解成p2o5且釋放出---，所以擴散通氮氣的同時通入一定流量的氧氣。p2o5在擴散溫度下與硅反應，顯示器回收價格，生成二氧化硅和磷原子，生成的p2o5淀積在硅片表面與硅繼續反應生成sio2和磷原子，手機配件回收公司，并在硅片表面形成磷-硅玻璃psg，磷原子向硅中擴散，制得n型半導體。
電路板，也稱為印刷電路板或pcb，可以在當今的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置并相互連接以使電子設備按預期工作的地方。
簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬通常為銅制成的導電軌道，綏化回收，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。
在特定電子設備上工作的設計---將創建自定義模式導電軌道稱為跡線具有特征類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實現預期的功能，因此基板上的銅軌道和導電部件的圖案將因電路板設計而異。
更復雜的電路板將具有多層導電銅軌道和互連特征夾在非導電材料之間。隨著技術的進步和對電子設備的需求隨著功能的增加而變得越來越小，---正在突破設計和制造能力的界限，以創建具有更精細特征，更多導電層以及更小和更密集組件的電路板。這些---的電路板通常被稱為hdi或高密度互連pcb。
6、燒結
燒結是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結，使電極和硅片本身形成歐姆接觸，手機配件回收廠家，提高電池片的開路電壓和填充因子，使電極的接觸具有電阻特性以達到高轉效率，燒結過程中也可利于pecvd工藝所引入－h向體內擴散，可以起到---的體鈍化作用。
燒結方式：高溫快速燒結，加熱方式：紅外線加熱
燒結是集擴散、流動和物理化學反應綜合作用的一個過程，正面ag穿過sinh擴散進硅但不可到達p-n面，背面ag、al擴散進硅，由于需要形成合金需要到一定的溫度，ag、al與si形成合金的穩定又不同，就需要設定不同的溫度來分別實現合金化。
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