只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的------技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在csp和0201組裝中常見的---開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
錫焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，金屬壓延機，不易粘輥，金屬壓延機---，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
機列線速度：≤3mm/min
預(yù)成型焊錫墊圈不僅是滿足焊錫量和助焊劑要求的通孔連接的理想選擇，還可以二次焊接工藝需求。通過拾放設(shè)備，預(yù)成型焊錫墊圈在電路板裝配過程可被放置在連接器的引腳上，焊錫墊圈還可采用其它多種方法融入到生產(chǎn)過程中。連接器引腳會和焊膏同時進行回流焊接。
錫焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，金屬壓延機，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
機列線速度：≤3mm/min
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