sop、qfp貼裝方法:器件一腳或前端標志對準印制板字符前端標志，黑龍江加工，用子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，smt加工生產，居中貼放，并用子輕輕教壓器件體項面，使元件引腳不小于12厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距為0.6smm以下的窄間距器件，應在3～20倍顯微鏡下貼裝。
soj、plcc貼裝方法:soj、plcc的貼裝方法同sop、qp。由于soj、plcc的引腳在器件四周底部，對中時需要用眼晴從器件側面與pcb成45°角檢查引腳與焊盤是否對齊。
smt貼片點膠針頭大小選擇，在-中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的二分之一左右，點膠過程中，應根據產品大小來選取點膠針頭，大小相差懸殊的產品要選取不同針頭，這樣既可以-膠點，又可以提高生產效率。
smt貼片加工除掉多余錫膏的方法
smt貼片加工錫膏印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印-運行溫度高或者刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會造成貼片加工印刷缺陷和橋接。對于高密度間距鋼網，smt加工定制，如果由于薄的鋼網橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間產生印刷缺陷。總的來講，如果在貼片加工過程中，對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現缺陷的。
點膠機
膠的粘度直接影響點膠的。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
第二，自動點膠機針頭與pcb板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與pcb距離的校準，即z軸高度校準。還有膠水一定不能有氣泡，一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。
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