金川島高溫預成型焊料一般包括ag72cu28、ag50cu34zn16、al86sicu、au75cu20ai5等，高溫預成型焊料焊接溫度高、焊接強度大等優(yōu)點。其中銀基釬料是目前焊料中應用歷史較長、較廣泛的硬釬料。由于其有適宜的熔點，---的導電性，較高的強度和塑性，加工性能好，并且在介質中抗腐蝕性也較好。我們生產(chǎn)的高溫預成型焊料，具有優(yōu)良的工藝性能，錫鉍銀，適宜的熔點、潤濕性---、填縫能力強等、釬接高、強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良等。
應用范圍: cu-cu、al-cu、ai-ni 等感應釬焊、半導體芯片焊接或器件管殼焊接等。
我們生產(chǎn)的預成型焊料成分均勻、熔點穩(wěn)定、精度高。我們擁有---的加工能力，可為客戶制作生產(chǎn)方形、墊片形、柱形、槽臺形、凸臺型及不規(guī)則異形焊料，以適用不同環(huán)境的填充和焊接。下表為我們的加工能力表。
在smt生產(chǎn)中，由于錫膏印刷的---，局部焊點可能出現(xiàn)焊錫量不足，焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題，可以在印刷錫膏后，在焊點貼片放置預成型焊料，定量的補充焊錫，從而使焊點飽滿，提高---性。
我們生產(chǎn)的smt用預成型焊片，錫鉍銀焊點的韌性， 使用精密模型沖壓， 表面平整， 貼合度高、成分均勻、尺寸準確。
預成型焊片通常用于對焊料的形狀和有特殊要求的場合，金川島可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。
在現(xiàn)有的smt工藝中，受模板厚度的---，焊膏中用于焊接的合金體積只占焊膏體積的一半，錫鉍銀銅熔點是多少，所以有時候焊膏不能提供足夠的焊料量，焊點強度和焊料的覆蓋狀況也不能達到要求。很多問題如適當?shù)奶羁住mt封裝引腳共面性及rf貼片翹曲等，一般都需要較多的焊料量來獲得可接受的機械---性。
采用預成型焊片就行焊接的一個目的就是較少焊接接頭的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件時，會產(chǎn)生較多的空洞，空洞率超過25%，---影響后續(xù)測試工序的良率，以及接頭的---性和散熱性。唯特偶通過在焊片表面采用合適配比的助焊劑，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在預成型焊片同行也是名聲顯赫。
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