預成型焊片的選擇依據：裝配成品的工作溫度，環境；待焊元器件的材料類型、耐溫特性、熱膨脹系數；待焊元器件焊接位置的表面處理，涂覆焊片，金屬過渡層設計；焊料的物理化學特性；裝配工序設計；焊料的焊接工藝與設備；
預成型焊片尺寸的選擇：焊點的位置和焊料用量將決定預成型焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸直徑、長度、寬度之后，可以通過調節厚度來取得所需的焊料用量。每個預成型焊料都有規定的毛邊公差。應盡量選擇標準的公差。
應用領域：預成型焊片在大功率晶體管、大功率led燈、激光二極管ld等半導體封裝中應用廣泛。這些應用包括氣密封蓋、光電子封裝工業中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。
預成型焊片是pcb組裝，汽車配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領域的理想解決方案。
在smt作業中，個別元器件局部增加錫量，佳方案可采用載帶包裝的預成型焊片，可提供標準規格0201/0402/0603/0805及1206等的預成型焊片，并可根據您所需要的準確焊料量，在仍然保持焊片長度與寬度的條件下，改變其厚度來實現。
金川島高潔凈焊帶是全程在無塵環境下通過精細加工得到好品質預成型焊料，---適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛即froming gas替代傳統工藝中的助焊劑，在真空爐環境下通過h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現低空泡率高焊接面。
應用范圍:功率器件; igbt模塊;密封材料等。igbt等功率芯片組裝時有兩個關鍵焊接層，一 是硅芯片 與dbc層的焊接，異形焊片，二是dbc層與散熱底板的焊接。為了方便組裝，兩個焊接層一般選擇 不同熔點的焊料，分梯度進行焊接，同時，基于 對---性和散熱性的高要求，一般采用高潔凈片進行真空焊接，有效降低空洞率。
綜合合金開發能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整體潤濕性、防止氧化，錫鉍銀焊片，可實現無助焊劑無殘留，焊片，低空洞焊接！
合金的種類很多，液相線溫度范圍從47℃至300℃。有含銀、含金、無鉛、易熔及普通錫鉛合金，還有許多其他合金。
1、應根據強度和其他物理性質以及焊接的溫度和被焊器件的工作溫度來選擇合金。一般的規則是合金的熔點至少要比被焊元件的工作溫度高50℃。
2、其次，要考慮被焊接的材料，選擇與它們兼容的焊料。
3、金屬和合金有不同的特性，它們是否易于制成不同的形狀和厚度，取決于金屬和合金特性。在選擇合金的過程中，要考慮焊片是做成什么形狀，這點很重要。
4、組裝件的工作環境，也是選擇合金時要考慮的一個重要因素。是在溫度---還是很低的環境使用？或者，是否會受到振動？如果是這樣，就需要選擇一種能夠承受這些情況的合金。我們的應用---會和您一起針對您的用途，確定合適的合金。
登錄后臺
