金錫焊料形態介紹
金錫焊料的應用有多種形態，其性能上各有優缺點。主要的形態有以下幾種：
1.
電子束蒸鍍，即在基板---別蒸鍍上金層與錫層。是目前主要的應用形態。
2.
金錫分層電鍍，也是采用濕法電鍍的方式，在基板---別電鍍金層與錫層。
3.
合金電鍍，采用濕法電鍍，金錫焊片壓延機，直接在基板上電鍍金錫共晶合金。
4.
金錫焊膏，
5.
預成型焊片
型號：jh-rz-300
名稱：熱扎壓機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥
，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
涂覆量
對不同的產品，我們提供不同的助焊劑涂覆量1%至5%。助焊劑的涂覆量主要與焊接面積和焊接難度有關，在---可焊性的基礎上降低涂覆量，有助于減少助焊劑殘留及焊點空洞，提高焊點---性。
涂敷方式
同時，助焊劑的涂覆方式也可選擇，我們可以在制造焊片的同時涂覆助焊劑。我們也可提供不帶助焊劑的焊片，同時提供固體粉劑助焊劑，客戶可以在需要時，金錫焊片，固體粉劑助焊劑按照一定比例與無水---調配通常是1:4，金錫焊片設備廠家，將焊片浸泡在調配好的助焊劑中，金錫焊片精密壓延機，晾干即可使用。
錫焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
機列線速度：≤3mm/min
目前 電子行業中pcba組裝中有smt、smt+tht等混裝工藝，長虹產品采用更多的是工藝方式是smt+tht生產工藝。而現行的smt+tht生產工藝中應用廣泛的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到smt貼裝設備的---，smt貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業內預成型焊片的成功應用實現了在一個工序完成所有器件組裝的夢想。
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