鍍錫板有五個部分組成，由內向外依次是鋼基板，錫鐵合金層，錫層，氧化膜和油膜。鍍錫板的生產工藝主要包含電鍍錫、軟熔、陰極鈍化和涂油處理等過程。電鍍錫過程在冷軋板上沉積上一層金屬錫，軟熔工藝使得冷軋基板和純錫層之間形成一層很薄的錫鐵合金層，陰極鈍化處理和涂油工藝則分別形成鈍化膜和油膜。
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熱浸錫是利用金屬基體與鍍層金屬之間相互滲透、化學反應、擴散等方式形成冶金結合的合金鍍層，采用氣刀(氮氣)來控制鍍層厚度，該工藝操作簡單、鍍層厚。隨著電子器材微型化和精密化，熱浸錫工藝所帶來的鍍層厚度不均、微孔堵塞問題以及能源問題，使其已經不能滿足電子產品的需要。
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電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。
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