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pcb線路板分層的原因

pcb線路板吸收熱量后，不同材料之間產生不同的膨脹系數而形成內應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不-抵抗這種內應力將產生分層，這是pcb線路板分層的-原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成pcb線路板的分層。

那么pcb線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹pcb線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的pp料的品質也是相當關鍵的參數。

2、層合的工藝控制-，尤其針對于內層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現pcb線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅。孔內壁的銅層致密性越好，銅層越厚，pcb線路板耐熱沖擊越強。既要pcb線路板的-性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要-細化控制。

當pcb板定制在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現為分層。

pcb電路板設計的主要步驟

smt線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。smt線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，并且pcb板層不斷地增加，因此，要求pcb在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來越高。

印刷電路板設計的主要步驟

1、繪制原理圖。

2、元件庫的創建。

3、建立原理圖與印制板上元件的網絡連接關系。

4、布線和布局。

5、創建印制板生產使用數據和貼裝生產使用數據。

琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、線路板、pcb板定制等產品的生產配套企業，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！