錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用---頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：
有些儀器無法測量單邊臺階
另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間---的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準。
錫膏的主要用途是通過錫膏印-將錫膏印刷在pcb焊盤位置，錫膏檢測設(shè)備廠，然后通過貼片機將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與pcb固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。
錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，錫膏檢測設(shè)備公司，但是錫膏印刷對錫膏的要求高，不然會出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等---錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此smt業(yè)界統(tǒng)計60%以上焊接問題都是錫膏印刷引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。
3d激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，錫膏檢測設(shè)備，以一定的傾角投射到待測量目標錫膏上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。
spc能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，錫膏檢測設(shè)備工廠，達到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的，它強調(diào)全部過程的預(yù)防與管制。
登錄后臺
