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什么叫橋連橋連是smt生產制造中的常用缺點，它將造成部件中間造成短路故障，而且必須修補橋式聯接。smt生產加工造成橋連的緣故緣故可能是焊膏的品質。焊膏中的金屬材料成分較高，尤其是倘若包裝印刷時時刻刻太長，則簡易加上金屬材料成分，隨后造成ic腳位中繼。焊膏的黏度低，加熱后會蔓延出焊盤。助焊膏塔降低得很厲害，而且在加熱后會蔓延出焊盤。廣州電路板制作-
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功率電感運用于dc/dc轉化器里時，其功率電感量尺寸立即危害電源電路的運行狀態，結合實際通常能夠選用調整電磁線圈的方法來更改電感器量，以得到實際效果。在150~900mhz頻率段工作中的通訊設備，常見纏線式電感。在1ghz之上的---率電源電路中，須采用微波加熱高頻率電感。廣州電路板制作-
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不一樣的商品，所采用電磁線圈直徑不一樣，同樣的電感器量，所出現的電阻測量也不盡相同。在高頻率控制回路里，電阻測量對q值危害非常大，廣州電路板制作-，設計方案時需要留意。容許根據電流量也是貼片電感的一個指標值。當電源電路必須負責大電流量根據時，務必考慮到電容器的這一指標值。廣州電路板制作-
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pcba貼片加工中產生的拋料等飛濺物大多數情況下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它終斷開和蒸發之前水分子堆積相當的熱能。過度的熱能與水分子相合直接---汽化活動。即產生飛濺物。暴露于潮濕環境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的焊膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)焊膏一旦暴露在90％rh條件下達20min，就會產生比較多的飛濺物。廣州電路板制作-
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pcba貼片加工的焊膏回流過程中，溶劑揮發、還原產生的水蒸氣揮發及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是焊膏再流焊的正常物理過程，也是導致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，小批量廣州電路板制作-，焊粉的內部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應消除，---的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應速率越快，凝聚推動力越強，因而可以預見到會產生更---的飛濺。廣州電路板制作-
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助焊劑的反應率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的因素，較慢的潤濕速率不容易發生飛。擦網不干凈也可能導致模板底部錫球污染，終殘留到pcba表面，從而形成類似錫飛濺的現象。廣州電路板制作-
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smt同時也推動和促進了電子元器件向片式化、小型化、薄型化、輕量化、高---、多功能方向發展，已經成為一個科技進步程度的標志。二、表面組裝技術smt的工藝與特點
smtsurfacemounttechnology是表面安裝技術的縮寫或簡稱，它是指通過一定的工藝、設備、材料將表面安裝器件smd貼裝在pcb或其它基板表面，并進行焊接、清洗、測試而終完成組裝。
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smt工藝smt工藝與焊接方式和組裝方式均有關，具體如下：按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型。
按組裝方式可分為全表面組裝，各類主板廣州電路板制作-，單面混裝，雙面混裝三種方式。
影響焊接的主要因素：pcb設計、焊料的sn63/pb37、助焊劑、被焊接金屬表面的氧化程度元器件焊端，pcb焊端、工藝：印、貼、焊正確的溫度曲線、設備、管理。下面就幾個對再流焊影響較大的因素進行討論。廣州電路板制作-
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焊膏印刷對再流焊工藝的影響：據資料統計，在pcb設計正確，元器件和印制板有---的前提下，表面組裝問題中有70%的問題出在印刷工藝。在印刷中出現的錯位、塌邊、粘連、少印都屬于不合格，均應當返工。具體檢查標準應符合ipc-a-610c的標準。廣州電路板制作-
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