光纖模塊由光電子器件，sas光纖模塊外殼，作用電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.
光纖模塊的發(fā)展趨勢(shì)
低成本、低功耗
通信設(shè)備的體積越來(lái)越小，sas光纖模塊外殼報(bào)價(jià)，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，sas光纖模塊外殼，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無(wú)源光耦合(非x-y-z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。
sas光纖模塊外殼光纖模塊構(gòu)件按功能分
包括光接收模塊，sas光纖模塊外殼加工廠，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：mux/demux、cdr、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見(jiàn)的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，xenpak，以及x2/xpak 等。單模光纖價(jià)格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。sas光纖模塊外殼
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