黏度
科技名詞解釋：液體，擬液體或擬固體物質(zhì)抗流動的體積特性，即受外力作用而流動時，分子間所呈現(xiàn)的內(nèi)摩擦或流動內(nèi)阻力。 通常情況下黏度和硬度成正比。
硬度
材料局部抵抗硬物壓入其表面的能力稱為硬度。硅橡膠具有10至80的邵氏硬度范圍，這就給予-以充分的自由來選擇所需的硬度，以佳地實現(xiàn)特定的功能。對聚合物基材、填充物和助劑進行不同比例的混合可以實現(xiàn)各種中間的硬度值。同樣地，加熱固化的時間和溫度同樣也能改變硬度，而不會破壞其他的物理特征。
拉伸強度
拉伸
其它色譜填料除了反相、正相、hilic、手性及sec外，硅膠還用于離子交換、疏水及親和色譜分離和分析。但由于離子交換、疏水及親和色譜填料主要用于生物分離分析，因此具有化學(xué)穩(wěn)定性好，耐酸堿性寬的聚 ffffff;>l ffffff;>l
導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)，硅膠色譜填料報價，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差，導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏 以上。
形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ，導(dǎo)熱硅膠墊為片材。
使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，硅膠色譜填料價格，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電 子元器件;硅膠墊廠家導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，硅膠色譜填料，公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。
厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受-，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。
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