錫膏印刷六方面常見---原因分析
三、短路
1.stencil太厚、變形---,錫膏成分檢測廠商,或stencil開孔有偏差,與pcb焊盤位置不符。
2.鋼板未及時(shí)清洗。
3.壓力設(shè)置不當(dāng)或變形。
4.印刷壓力過大,使印刷圖形模糊。
5.回流183度時(shí)間過長,(標(biāo)準(zhǔn)為40-90s),或峰值溫度過高。
6.來料---,如ic引腳共面性不佳。
錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
7、開封后,原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完,超過時(shí)間使用期的錫膏不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。
8、印刷時(shí)間的佳溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,錫膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。
10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí),用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起,保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于佳狀態(tài)。
錫膏檢測機(jī)
1、高解析度圖像處理系統(tǒng):配備的500萬相機(jī)和高清鏡頭,可以應(yīng)對smt微小元件檢測的要求;
2、快速導(dǎo)入及編程軟件,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程;人工teach功能方便使用者在---據(jù)時(shí)的編程及檢測;
3、z軸---仿形:pslm的特點(diǎn)提供了對pcb的翹曲變化進(jìn)行------,解決柔性線路板和pcb翹曲問題。
4、---的過程統(tǒng)計(jì)分析功能spc:實(shí)時(shí)spc信息顯示,錫膏成分檢測,完整多樣的spc工具,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷---造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,讓使用者一目了然;