錫膏使用時應注意以下事項：
3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。
4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，錫膏厚度檢測，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。
錫膏使用時應注意以下事項：
11、生產過程中，對錫膏印刷進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。
12、當班工作完成后按工藝要求清洗網板。
13、在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行清洗并晾干，錫膏厚度檢測多少錢，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現焊球。
3d錫膏測厚儀和2d錫膏測厚儀的區別：smt2d錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，錫膏厚度檢測廠家，smt3d錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，錫膏厚度檢測廠商，還可以計算錫膏的面積和體積。
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