腐蝕機，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、smt模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。 電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式，對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。 所用液體為蝕刻劑時，不銹鋼絲印機金屬上刻字，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，不銹鋼絲印機生產(chǎn)廠家，只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。
蝕刻機可以分為化學(xué)蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達(dá)到蝕刻的目的，化學(xué)蝕刻機是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻過程中應(yīng)注意的問題，每一個都---重要。 1.減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越---。側(cè)蝕---影響印制導(dǎo)線的精度，---側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。 2.提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，必須---蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量，ph值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現(xiàn)。 3.高整個板子表面蝕刻速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應(yīng)的進行。
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