光纖模塊由光電子器件，作用電路和光接口等組成，河北hd光纖模塊外殼壓鑄，光電子器件包括發射和接收兩部分.光纖模塊的發展趨勢
1.小型化
光收發模塊作為光纖接入網的器件推動了干線光傳輸系統向低成本方向發展，使得光網絡的配置完備合理。傳統的激光器和探測器分離的光纖模塊，已經很難適應 現代 通信設備的要求。為了適應通信設備對光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發展。
hd光纖模塊外殼壓鑄1、xfp10 gigabit small form factor pluggable是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10g bps的以太網，sonet/sdh，光纖通道。
2、小型可插拔收發光模塊(sfp)，hd光纖模塊外殼壓鑄價錢，目前應用闊。
3、gigacbidi系列單纖雙向光模塊利用的是wdm技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。gigacbidi包括sfp單纖雙向bidi，gbic單纖雙向bidi，sfp+單纖雙向bidi，xfp單纖雙向bidi，sff單纖雙向bidi等等。
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