隨著壓力容器出口產品的增加及各制造企業對產品的重視，---質譜檢漏方法在我國的壓力容器制造業中的應用也逐年遞增。---質譜檢漏方法以下簡稱---檢以其高靈敏度和準確性而通常應用于整體防漏等級較高的壓力容器上。---檢方法基本上可分為用---氣內部加壓法和設備內部抽真空外部施---這兩種，由于后者需將設備完全---真空狀態，往往會增加試驗用設備如高、低壓真空泵、真空閥等和設備工裝如外壓加強圈而使造價提高，所以該方法通常用于容積小而厚壁的設備；對于大多數壓力容器而言，通常優先選用種方法。
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為了正確使用---氣檢漏設備，在充入檢漏氣體前有---對抽空樣品進行預抽空。如果在填充前沒有排空，試件中的空氣將被擠壓到幾何空間的末端，電力柱上開關真空箱---檢漏設備，---氣檢漏設備中的氣體不能進入該部分，因此潛在的檢漏孔將僅釋放空氣，檢漏設備不能檢測到這些檢漏孔。---氣檢漏設備的泄漏孔通常很小或很窄。如果泄漏孔在檢漏氣體試驗前放在水箱中，這些泄漏孔或毛細管會被水堵塞或充滿，從而---影響檢漏結果。
---氣穿透能力強，且易，對漏點有---的檢出能力，可讓細微小洞無處可逃。---氣檢漏就是采用---氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為---原子的尺寸很小。用---氣穿過小洞而進入到管殼內部，---氣檢漏方法能夠檢測出尺寸很小的小洞，靈敏度可與性檢漏方法---，但要比性檢漏方法簡便。---氣檢漏方法：首先把封裝好的元器件放入充滿---氣的容器中，并加壓，讓---氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留---氣；接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的---氣。
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