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常用的碳化硅磨料有兩種不同的晶體，一種是綠碳化硅，含sic?97%以上，主要用于磨硬質含金工具。另一種是黑碳化硅，80碳化硅價格，有金屬光澤，含sic?95%以上，強度比綠碳化硅大，但硬度較低，主要用于磨鑄鐵和非金屬材料。分子式為sic，其硬度介于剛玉和金剛石之間，機械強度高于剛玉，可作為磨料和其他某些工業材料使用。

純碳化硅是無色透明的晶體。工業碳化硅因所含雜質的種類和含量不同，而呈淺黃、綠、藍乃至黑色，透明度隨其純度不同而異。碳化硅晶體結構分為六方或菱面體的α-sic和立方體的β-sic(稱立方碳化硅)α-sic由于其晶體結構中碳和硅原子的堆垛序列不同而構成許多不同變體，四川80碳化硅，已發現70余種。β-sic于2100℃以上時轉變為α-sic。

在半導體領域的應用：碳化硅一維納米材料由于自身的微觀形貌和晶體結構使其具備更多的優---能和廣泛的應用前景，被普遍認為有望成為第三代寬帶隙半導體材料的重要組成單元。第三代半導體材料即寬禁帶半導體材料，又稱高溫半導體材料，主要包括碳化硅、氮化、氮化鋁、氧化鋅、金剛石等。

這類材料具有寬的禁帶寬度、高的熱導率、高的擊穿電場、高的抗輻射能力、高的電子飽和速率等特點，適用于高溫、高頻、抗輻射及大功率器件的制作。第三代半導體材料憑借著其優異的特性，未來應用前景十分廣闊。碳化硅可用于單晶硅、多晶硅、鉀、石英晶體等、太陽能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業工程性加工材料。