導熱系數:導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
絕緣:導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏 以上。
形態:導熱硅脂為凝膏狀 ,fuji硅膠填料價格,導熱硅膠墊為片材。
使用:導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電 子元器件;硅膠墊廠家導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈,節約人工成本。
厚度:作為填充縫隙導熱材料,硅膠填料價格,導熱硅脂受---,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,色譜硅膠填料價格,應用范圍較廣。
傳統方法制備的硅膠色譜填料粒徑分布都很寬,小的可以到納米級而大的可以達到幾百微米,無法直接用作色譜填料,因為極寬的粒徑分布不僅影響柱效,而且小顆粒的存在會堵塞篩板造成壓力上升,使得色譜分離無法進行。大顆粒會降低柱效。因此生產廠家都需要依靠復雜物理篩分工藝來除去過大和過小的顆粒以滿足色譜分離的要求,但物理篩分不僅技術難度大,正相硅膠填料價格,而且顆粒越小篩分難度越大,即使通過復雜的篩分技術
單分散微球在直徑、孔道、表面性質及色譜峰形上具有一致性。我們以10微米100埃口徑硅膠為例,在電鏡下比較納微單分散硅膠色譜填料與市場上主流廠家產品的不同。
雙組分加成型室溫---硅橡膠有彈性硅凝膠和硅橡膠之分,前者強度較低,后者強度較高。它們的---機理是基于有機硅生膠端基上的乙烯基或基和交鏈劑分子上的硅氫基發生加成反應氫硅化反應來完成的。在該反應中,不放出副產物。由于在交鏈過程中不放出低分子物,因此加成型室溫---硅橡膠在---過程中不產生收縮。這一類---膠---、機械強度高、具有較好的抗水解穩定性即使在高壓蒸汽下、---的低壓縮形變、低燃燒性、可------、以及---速度可以用溫度來控制等優點,