dip插件和貼片各種焊接-介紹
1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。
2．假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標準。
3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。
4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹
簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮chips腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。
5．錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或bom、ecn不符者，即為錯件。
6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。
7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。
8．零件倒置——smt之零件不得倒置，另cr因底部全白無規格標示，插件焊錫檢測aoi價格，雖無極性也不可傾倒放置。
9．零件偏位——smt所有之零件表面接著焊接點與pad位偏移不可超過1/2面積。
10．錫墊損傷——錫墊pad在正常制程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，插件焊錫檢測aoi，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，-者列入次級品判定，亦或移植報廢。
aoi平臺的檢查工作方式可由制造商制定，它可以是基于算法或基于圖像的。終，所有aoi在檢索樣品時都是-的圖像，但檢查的方面會有所不同。基于演算法的檢查將執行計量程序，插件焊錫檢測aoi公司，將組件幾何值和板表面與配置的閾值進行比較。基于圖像的檢查將關聯過去檢查收集的歷史值，這些值包括圖像亮度，對比度，并將圖像庫與檢查圖像并置。此外 ，兩種檢測方法目前都在領業的smt制造商的生產線中使用。然而，迫切需要了解主要差異，以便在購買新的aoi機器時做出正確的決定，插件焊錫檢測aoi廠家，評估當前的檢測流程或再配置新的檢測設備。
爐前爐后使用aoi檢測錯漏反和焊點;
aoi焊檢測設備目前分兩種:
一.焊爐前檢測aoi設備 ( 主要檢測插件元器飛腳、反向、歪斜、浮高、錯位、錯件等)
二.波峰焊爐后焊點檢測aoi設備( 采用光學原理檢測焊點虛焊假焊連焊等)
●產品從波峰爐流出后進入aoi檢測，檢測出產品焊點的-位置和類型，產品進入下工序;
●智能激光導焊機自動讀取aoi的-點坐標等信息，對-點進行逐步標示并通-工逐-修補;
●修補好的產品流到后端工序。
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