間距焊層非常近的焊盤或是-的布線過孔規格低于0.4mm,一般為0.3/0.25mm較多見,為避免 短路故障,是必須塞孔解決的。bga底端的焊盤:要不是測-例,都必須塞孔解決,避免 短路故障及藏錫珠。假如要作為測-例,能夠bot面開窗通風,top面開小窗或是綠油遮蓋都能夠。當bga的pitch很大時,測-例-開小窗解決,當pitch低于1毫米時,-綠油遮蓋。琪翔電子的
盲埋填料,也稱之為hdi板。常多用以手機上,gps導航等商品的運用上。基本的雙層電路板廠的構造,是含里層路線及表層路線,再運用打孔,及其孔壁鍍覆的制造,來促使各層路線之內部中間完成相互連接作用。伴隨著電子設備向密度高的,發展趨勢,相對應對
在差分線對的布局布線過程中,我們希望差分線對中的兩個pcb線完全一致。這就意味著,在實際應用中應該盡努力來-差分線對中的pcb線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分pcb線通常總是成對布線,而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個常數不變。通常情況下,差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。琪翔電子專門生產