市場對成熟制程工藝芯片的需求激增，導致200mm8英寸晶圓代工產能和200mm晶圓廠設備都出現短缺，而且沒有減弱的跡象。事實上，即使今年新產能上線，短缺可能會持續數年，推格并迫使整個半導體供應鏈發生重大變化。
200mm晶圓代工產能和設備的短缺已經存在一段時間了，而且這種狀況仍然存在。例如，根據 gartner 的數據，200mm晶圓代工產能在2022上半年被預訂滿。除此之外，平臺品牌芯片分銷商報價，對200mm晶圓代工產能的需求將繼續超過供應，這意味著代工客戶需要提前計劃以---他們在未來獲得足夠的 200mm晶圓產能。
有兩種類型的半導體公司在晶圓廠制造芯片。集成設備制造商 ( idm ) 設計自己的芯片并在自己的晶圓廠中制造。與此同時，原廠授權品牌芯片分銷商報價，代工廠在自己的晶圓廠中為其他公司制造芯片。idm 和代工廠都有200mm或300 mm的晶圓廠。
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供應鏈遇瓶頸，三星營收繼續收緊
韓國芯片巨擘三星電子28日公布首季財報，獲利與營收均大幅成長，但其---零件短缺影響芯片生產問題會延續下半年而拖累股價下跌。
三星電子股價盤中下跌0.6％報64，600韓元，連續五個交易走跌，今年來累跌逾17％。
公司-，即使記憶芯片需求在下半年仍相對強健，但零件短缺讓其必須更集中精神去解決這問題。另外，上海品牌芯片分銷商報價，其預期智慧手機市場下半年繼續成長。
三星電子在聲明稿中表示，宏觀經濟環境存在許多不確定因素，地緣---問題可能持續下去，在此情況下公司將優先增加部份---制程來解決零件短缺問題。
蘋果優先惹眾怒，臺積電大客戶傳轉單三星|廣州同創芯
據外媒《wccftech》---，臺積電3奈米制程預計2022年下半年量產，三星在此保持。由于臺積電與蘋果多年來密切合作推進---制程與封裝技術，讓amd、高通對臺積電蘋果優先政策不滿，所以決定將訂單轉往三星的3奈米制程，并成為首波客戶。
從amd推出的架構來看，日前推出zen 4架構藍圖，將采用5奈米制程，若在zen 5 架構改采三星3奈米制程，等于是要打掉重來，市場認為可能是三星放話，amd為了議價放出風聲，因為在英特爾打算2022年推出intel 4制程的壓力下，amd應該不會貿然行動。
amd在2017年推出全新架構ryzen系列處理器以及vega系列顯卡，加上采用臺積電7奈米制程，現代化倉庫品牌芯片分銷商報價，在效能、研發與制造成本控制上有---表現，目前也是臺積電7奈米制程大客戶，如今在x86架構的pc處理器市占率也不斷逼近25%， amd也是目前臺積電7奈米制程大客戶，有著密切合作關系。
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