芯片開封方式通常有機械開封、化學開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，激光開封機報價，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。
開封范圍
普通封裝 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
開封方法
一般的有化學(chemical)開封、機械(mechanical)開封、激光(laser)開封。
激光開封機是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼，使光學觀測或電氣性能測試成為可能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。
激光開封機由計算機來設置開封區域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm，功率為4.5w，激光級別為class-4。與化學開封相比，激光開封機，激光開封效率更高，同時避免了強酸環境暴露的危害。
化學開封機用強酸腐蝕塑封材料使元器件內部的芯片完好無損的顯現出來，設備操作簡單，腐蝕后的元件只要用水清洗一下即可做更多檢測。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等---測試設備制造。我們的客戶主要合作客戶有中國航天科技集團、中航集團、中國電科、中國中車、科學院等下屬科研單位，還有汽車電子，消費電子等企業客戶。
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