smt雙面混合裝配方式
第二種是雙面混合動(dòng)力總成。smc/smd和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側(cè)。同時(shí),smc/smd也可以分布在印刷電路板的兩側(cè)。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊。smc/smd和smc/smd在這種組裝模式下也有區(qū)別。一般情況下,根據(jù)smc/smd的類型和pcb的尺寸,合理選擇smc/smd,通常采用smc/smd的方法。對于這種程序集,有兩種常見的程序集方法。
smt單面混裝
種是單面混合裝配,即smc/smd和通孔插件(17hc)混合在pcb的不同側(cè)面,但焊接面只有一面。這種組裝方式采用單面印刷電路板和波峰焊(目前普遍采用雙波焊),具體有兩種組裝方式。
(1) 先貼上去。種組裝方法稱為種粘貼方法,印-價(jià)格,即先將smc/smd粘貼在pcb的b側(cè)(焊接側(cè)),回收dek印-廠家,然后將thc插入a側(cè)。
(2) 粘貼后。第二種組裝方法稱為后裝法,即先在pcb的a側(cè)插入thc,然后在b側(cè)插入smd。