smt雙面混合裝配方式
第二種是雙面混合動力總成。smc/smd和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側。同時,smc/smd也可以分布在印刷電路板的兩側。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊。smc/smd和smc/smd在這種組裝模式下也有區別。一般情況下,根據smc/smd的類型和pcb的尺寸,合理選擇smc/smd,通常采用smc/smd的方法。對于這種程序集,有兩種常見的程序集方法。
貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時on高生產模式,貼裝*快速度:77000cph0.047s/芯片,ipc98501608:59200cph*6,貼裝精度cpk≧1:±40μm/芯片,元件尺寸(mm):0402芯片*8~l6×w6×t3,元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm,max,120連8mm編帶、雙式編帶料架時小卷盤。