半導(dǎo)體或芯片是由硅生產(chǎn)出來的。拋光后，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬計(jì)的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。半導(dǎo)體通過控制電流來管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個(gè)人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)、電信和電視，還有的應(yīng)用于---的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、診斷和設(shè)備、防御系統(tǒng)和nasa航天飛機(jī)。
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即使2014年的支出已呈大幅度增長態(tài)勢，前道fab廠的支出仍需在2014年增長至少49%，才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平。為了保持潔凈水平，生產(chǎn)工人必須穿能蓋住全身且不吸引和攜帶顆粒的潔凈服。此外，設(shè)備的支出計(jì)劃也取決于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。semi集成電路制造廠觀測報(bào)告(semiworldfabforecast)預(yù)測，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。
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硅錠生長需要大塊的純凈多晶硅，將這些塊狀物連同少量的特殊iii、v族元素放置在石英坩堝中，這稱為摻雜。semi集成電路制造廠觀測報(bào)告(semiworldfabforecast)預(yù)測，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達(dá)到423億美元。加入的摻雜劑使那些長大的硅錠表現(xiàn)出所需要的電特性。普通的摻雜劑是硼、磷、砷和銻。因使用的摻雜劑不同，會(huì)成為一個(gè)p型或n型的硅錠p型/硼，n型/磷、銻、砷。
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