案例名稱：集成電路ic芯片cob封裝圍壩膠
應(yīng)用點: cob封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
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