上海金泰諾材料科技有限公司為您提供美國ait柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠me8456。
產品名稱：美國ait柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠me8456
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品特點：
me8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配cte即氧化鋁與鋁、硅與銅的粘結材料，它表現出zhuo越的靈活性
。由于其能夠結合具有高度失配cte的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應用。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求
應用點圖片：
規格參數：
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推薦關鍵詞：
導電膠,
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環氧樹脂
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