半導體生產(chǎn)企業(yè)ERP系統(tǒng) 半導體公司ERP軟件 哲訊科技

無錫哲訊智能科技有限公司為您提供半導體生產(chǎn)企業(yè)erp系統(tǒng) 半導體公司erp軟件 哲訊科技。芯片ic設計領域解決方案
強化委外制程管理 提升訂單達交能力
刻號/批號/datecode/bin管理，一直是ic設計業(yè)十分重要的管理議題，鼎捷在芯片ic設計產(chǎn)業(yè)超過200家的輔導經(jīng)驗，提供的方案除了業(yè)界較重視的外包回貨與外包進度(wip status)、自動發(fā)委外工單，也提供企業(yè)的成本分析，與各項銷售預測分析、項目管理，另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案，讓供應鏈整合實時與智慧。
芯片ic制造領域解決方案
外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化
sap半導體erp、mes系統(tǒng)針對半導體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產(chǎn)管理，提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、led封裝測試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導入，并以顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實施經(jīng)驗及彈性的系統(tǒng)架構，與客戶共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產(chǎn)管制、智能預警降低營運風險、提 高產(chǎn)品，提升客戶滿意程度，并優(yōu)化企業(yè)競爭能力，也是連結(jié)產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎。
芯片ic封測領域解決方案
封裝與測試行業(yè)生產(chǎn)運營管理藍圖
收集生產(chǎn)現(xiàn)場各種信息，提供管理者正確實時信息，并進行數(shù)據(jù)整理與分析，協(xié)助管理者進行正確的管理決策。
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