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無鉛錫膏tlf-204-111m特點：
tlf-204-111m采用無鉛焊錫合金錫/銀/銅制成
連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有穩(wěn)定性
能有效降低空洞
無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出耐熱性
芯片周邊錫珠基本不會產(chǎn)生
田村無鉛錫膏tlf-204-111m規(guī)格參數(shù)
品名 tlf-204-111m 測試方法
合金構成% sn 96.5 / ag 3.0 / cu 0.5 jisz3282(1999)
融點℃ 216-220 dsc測定
焊料粒徑μm 25-38 激光分析
焊料顆粒形狀 球狀 jis z 3284(1994
助焊劑含量% 10.9 jisz3284(1994)
鹵素含量% 0.0 jisz3197(1999)
粘度pa·s 220 jisz3284(1994)
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tlf-204-93/tlf-204-93(ivt)/tlf-204-93k/tlf-204-93s/tlf-204-107/tlf-204-111/tlf-204-111a/tlf-204-151/tlf-204-167/tlf-204f-111st/tlf-204f-nhs/tlf-204-nh(20-36)/tlf-204-sis/tlf-204-smy/tlf-206-93f/tlf-206-107/tlf-401-11/tlf-801-17/tlf-204-mds-2
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