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hapoin晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合wafer bonding/debonding)工藝。
晶圓解鍵合機 wafer debonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/uv/激光等方式實現解鍵合wafer debonding)。
晶圓解鍵合機配有機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+windows系統。
secs/gem 或簡易聯網能力。
晶圓解鍵合機 wafer debonding規格：
品名 wafer debonding晶圓解鍵合機
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/uv/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡易聯網能力
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晶圓鍵合機/wafer bonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合
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