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hgz-900sp導熱間隙填充材料
hgz-900sp可供規格：
厚度(thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導熱系數(thermal conductivity)：1.6w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纖維
膠面(glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(color)：紅色
包裝(pack)：卷料包裝
持續使用溫度continous use temp：-40℃~150℃
hgz-900sp特點：
電氣絕緣,可應用于電子元器件之間的熱量傳輸,表面平整，易于裁切，可根據要求背膠，應用于替代貝格斯sil pad 900s材料。
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