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| 芯謀分析師觀點分享
上周，英特爾攜手日月光半導體ase、amd、arm、谷歌云、meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發起ucie產業聯盟通用芯粒高速互連，意欲推行開放的晶片間互連標準。
英特爾基于開放的#接口總線aib工作基礎，開發了ucie標準，并將其作為一個開放規范，捐贈給聯盟的創始成員。英特爾稱該規范定義了封裝內芯粒chiplet之間的互連，以實現封裝層級的開放芯粒生態系統和普遍的互連。此消息一出，引發了半導體產業的熱烈探討。
ucie聯盟對全球半導體產業以及國內半導體將會產生怎樣的影響？
對此，芯謀研究分析師張先揚有以下觀點：
首先要明確兩個概念，ucie是一種開放的小芯片互連協議，chiplet是具有單一特定功能、可互相進行模塊化組裝的裸芯片。
從技術角度來看，chiplet我更傾向于認為是一種替代性的技術，目前主要是針對一些超貴的芯片，拆成小芯片模塊，通過封裝技術互聯，主要優勢在于產品開發周期短，成本相對低。但是也存在前期開發投入大，成本優化有限等問題。
但是長期看會怎么樣？等到工藝制程成熟，工藝節點供應，工藝成本降低，ucie就作為一種特定的小芯片互連協議而言，是否還會具有持續的市場前景，這一點是存疑的。
這主要看未來chiplet與高度集成的單片芯片是否會形成差異化的市場結構，這一點就很像大家在討論的asic和fpga誰是#終歸屬的問題。
但是，ucie的出現，代表著全球半導體產業已經進入到成熟的產業階段，因為標準體系涉及到產業各環節間的協調和產業推廣，ucie真正被行業和開始實施預計還需要比較長的時間。
從產業角度來看，chiplet目前只有以英特爾為代表等具有設計能力的公司可以做，ucie產業聯盟成員包括日月光、超威amd、google cloud谷歌、母公司meta、微軟、高通、三星和臺積電等多家業者，包括半導體、封裝、ip供應商、晶圓代工廠和云端服務提供廠商，基本可以形成一個小的產業生態閉環，這將進一步提高各產業環節的集中度，進一步鞏固了優勢，是否會真正利好半導體產業的發展也是存疑的。
尤其需要注意到英特爾在美國半導體產業中扮演的敏感角色，在此特定背景下，我們不希望看到ucie會成為化的工具。國內方面，我們要繼續走好自己的路，加速國產化替代的同時，我們要做好應對一切沖擊的準備，ucie提供了一種可參考的產業平臺機制，我們亦可以通過組建內部產業聯盟的方式來優化產業分工，進一步加快國內產業發展，提高國內半導體產業對于沖擊的耐受力。
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