醴陵市聯洲電器有限公司為您提供fhb-a13無電池iot芯片供應商脈砥微電子完成。fhb-a13 【】無電池iot芯片供應商 脈砥微電子完成
近日，脈砥微電子杭州有限公司完成######天使輪。本輪由圖靈創投、策源創投共同領投，資金將主要用于芯片技術的持續研發、芯片產品設計、流片與量產，及探索更多合作模式。據悉，脈砥微電子成立于2020年，是無電池iot芯片供應商，其產品廣泛應用于消費電子、---電子、工業制造、智慧農業等領域，并自主研發出率能量搜集技術、功耗傳感電路技術，及高能效無線通信技術，完成多款無電池iot芯片的流片和測試驗證，有效解決多項iot應用的待機時間問題。
據華懋科技---，為推進在半導體材料領域的產業布局，公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會，審議通過了《關于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關于公司全資子公司擬向東陽凱陽增資的議案》、《關于東陽凱陽擬與徐州博康、東陽金投、袁晉清發起設立合資公司的議案》。公司擬以自有資金對全資子公司華懋(東陽)新材料有限責任公司進行增資，增資總金額為6億元###。增資完成后，華懋東陽總注冊資本變更為15億元###，仍為公司的全資子公司。華懋東陽擬以自有資金對參與設立的合伙企業東陽凱陽科技發展合伙企業進行增資，增資金額為4.5億元###。本次增資完成后，東陽凱陽總認繳金額變更為15億元，華懋東陽的認繳比例為89.87%，東陽凱陽仍納入公司的合并報表范圍。
賽微電子在互動平臺表示，公司北京fab3正在同時推進多家客戶、多款mems芯片產品的工藝開發及晶圓制造，進度不一；不同產品的開發、制造進度受市場機制及技術客觀規律所影響。據了解，賽微電子fab3的mems芯片代工服務領域同樣涵蓋通訊、生物---、工業汽車和消費電子等。fab3的定位是規模量產線，由于商務洽談、產品驗證、投入量產需要一個客觀的過程，fab3的客戶及產品導入也需要時間。從截###目前已經進行的商務合作看，fab3初期產能將主要由mems硅麥、baw濾波器所構成，后續將根據客戶訂單陸續增加慣性、壓力、氣體、紅外、光學等mems器件。
近日，全球半導體分析機構semidigest發布了月期刊，這一期的前言是“蓬勃發展的中國半導體產業”。文中援引了ic insights6月份的報告2021-2025 年全球晶圓產能報告。根據這份報告，文章---中國半導體制造商在6月份每天生產超過10億顆芯片，新高。不過，中國的產能仍然排在第四位，次于中國、韓國和日本。截止到2020年12月，中國占全球晶圓產能的15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望日本。
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