覆銅板填料用球型硅 銘域球型硅微粉介紹

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硅微粉性能
(1)具有絕緣性:由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣異，使固化物具有絕緣性能和抗電弧性能。
(2)能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。
(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，有較強的抗腐蝕能力。
(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;
可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù)，增加阻燃性能
覆銅板常用的硅微粉填料
在生產(chǎn)覆銅板時，硅微粉的投料比例主要有一般比例15%-30%和高填充比例40%-70%兩種，其中高填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。
覆銅板常用的硅微粉填料有超細結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
覆銅板對硅微粉性能的要求
1對硅微粉粒徑的要求
在覆銅板使用硅微粉填料中，粒徑不可太大也不能太小。
熔融硅微粉平均粒徑宜在0.05-2μm范圍內(nèi)，其中粒徑應(yīng)在10μm以下，這樣才能---樹脂組成物的流動性。
合成硅微粉的平均粒徑在1-5μm范圍為宜，而在覆銅板要注重鉆孔加工性提高的角度“側(cè)重考慮”，那么選擇平均粒徑在0.4-0.7μm更為適合。
2對硅微粉形態(tài)的選擇
3在各種形態(tài)的二氧化硅中，與熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后來的納米硅樹脂相比，結(jié)晶型二氧化硅對樹脂體系性能的影響都不是zui佳的；
例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐熱沖擊性和熱膨脹系數(shù)不如熔融透明二氧化硅；
綜合性能更不如納米硅樹脂，但從成本和經(jīng)濟效益上考慮，行業(yè)中更傾向于使用高純度的結(jié)晶型二氧化硅。
石英粉同石英砂又稱硅微粉。
石英砂是一種堅硬、耐磨、化學(xué)性能穩(wěn)定的硅酸鹽礦物，其主要礦物成分是sio2 ，石英砂的顏色為乳白色、或無色半透明狀，硬度7，性脆無解理，貝脂光澤，密度為2.65 堆積密度(20-200目為1.5)，其化學(xué)、熱學(xué)和機械性能具有明顯的異向性，不溶于酸，微溶于koh溶液，熔點1650℃。
球型硅微粉是什么？
呈顆粒球狀，是白末的功能性材料，主要成分sio2hanliang 99.6%以上的成為球型硅微粉。
特點：高強度、高硬度、高分散性等。
優(yōu)勢：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系數(shù)，具有球粒結(jié)構(gòu)，混料均勻等
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流動性好
2.球型硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中小、強度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系數(shù)小，對磨具的磨損小，可延長模具使用壽命。
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