供應貝格斯導熱材料GPVO GAPPADVO GAPPADTGP800VO

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gap pad vo bergquist gappadtgp800vo服貼的空氣間隙填充導熱材料
gap pad vogappadtgp800vo可供規格：
厚度(thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(sheet)：8”×16”203×406mm
卷材(roll)：無
導熱系數(thermal conductivity) 0.8w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：硅膠
膠面(glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(color)：白色+黃色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac: 6000
持續使用溫度continous use temp：-60°~200°
gap pad vogappadtgp800vo應用材料特性：
gap pad vogappadtgp800vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，好貼合性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。gap pad v0gappadtgp800vo是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。
gap pad vogappadtgp800vo材料說明：
這是一款性能好的導熱界面材料，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充pc主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。從氣隙墊初始厚度中減去撓度值，可得到一個合成厚度值。 氣隙墊的合成厚度將決定熱阻大小。
gap pad vogappadtgp800vo典型應用：
通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、---半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、---磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。
gap pad vogappadtgp800vo技術優勢分析：
gap pad vogappadtgp800vo是一款貝格斯公司研發的導熱硅膠片，其研發時間很是漫長才出來一款低性能版本的---材料。此款導熱材料很柔軟，用在線路板保護及減震與散熱居多，工程裝配在：集成電路與散熱旅客之間。由于線路板等元器件表面不平整，材料的白色硅膠面一般都是貼在線路板一側，黃色面貼在散熱鋁殼一側。應用方便。經濟實惠！

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