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bergquist gap pad 1500gappadtgp1500間隙填充導熱材料
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gap pad 1500gappadtgp1500可供規格：
厚度(thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(roll)：無
導熱系數(thermal conductivity)：1.5w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纖維
膠面(glue)：雙面自帶粘性
顏色(color)：黑色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac:＞6000
持續使用溫度continous use temp：-60°~200°
gappad1500gappadtgp1500應用材料特性：
gappad1500是無基材結構，貼合性好，硬度低，電氣絕緣。材料雙面自帶弱粘性，兩側有保護膜，一側為藍色保護膜，另一側是透明保護膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不適合模切加工成大尺寸的成品，由于此款導熱材料中沒有玻璃纖維作為材料的結構性支架作用，所以材料很柔軟，尺寸太大，容易造成材料的形變。請用戶們謹慎使用。
gappad1500gappadtgp1500應用：
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、rdramtm存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
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