上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司為您提供浸潤(rùn)平衡法沾錫天平gen 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。浸潤(rùn)平衡法沾錫天平gen 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
gen 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要
gen 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試smd零件、通孔插裝零件、基板上的smd墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是---的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是---的---。
pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平gen 3特點(diǎn)
·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試
·適用于各種smd、傳統(tǒng)插裝器件和pcb焊盤
·全電腦控制測(cè)試過程及結(jié)果判斷
·適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
gen 3沾錫天平規(guī)格：
焊接溫度：0-350℃32-622℉
浸漬速度：0-33毫米每秒0-1.2英寸每秒
浸入深入：0-33毫米每秒0-1.2英尺每秒
停留時(shí)間：0-30秒
組件重量：40克
有效地取樣頻率：1000赫茲
小球體的尺寸：1毫米5毫克、2毫米25毫克、3.2毫米100毫克或4毫米200毫克
焊錫槽直徑：60毫米2.38英尺
焊錫槽容積：1千克2.2英鎊
電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機(jī)器凈重：45千克100英鎊
包裝裝運(yùn)重量：70千克115英鎊
包裝裝運(yùn)尺寸：970*730*540毫米37.25*19*27英尺
視覺的放大率可選擇
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