SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析

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swb-2來料自動化檢驗設(shè)備特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照jisz3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進(jìn)行測試(選項)
·swb-2可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
馬康-來料檢驗設(shè)備測試方法:
標(biāo)配：焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
malcom來料檢驗設(shè)備swb-2規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(ebs)
測定范圍：30mn～-30mn
測定精度：±0.05mn
分辨度：0.01mn
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時間 1～200s
浸潤--- 0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 w300×d330×h370 (mm)
重量 16kg
malcom馬康swb-2來料檢驗設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
上錫檢測設(shè)備/pcb可焊性測試/pcb沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200tn/sp-2

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