廣東萬變納米科技有限公司為您提供金手指膠帶、耐高溫茶色膠、氟離型膜、pi復合膜。聚酰薄膜(polyimidefilm)是---上的薄膜類絕緣材料，聚酰薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用，---適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
一、性能特點：
(1)優異的耐熱性。聚酰的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2)優異的機械性能，聚酰纖維的彈性模量可達到500mpa,僅次于碳纖維。
(3)---的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰材料一般不溶于---,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。
(4)---的耐輻射性能其強度保持率為90%。
(5)---的介電性能，介電常數小于3.5
因此,含氟聚酰材料的合成是目前較為---的研究領域。
二、適用領域：
由于pi薄膜具有---的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用：
1軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(fccl)以及軟性電路板(fpcb)的保護層的應用普遍，且市場也大。
2絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
3電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25μm以下的pi膜。
4半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
5非晶硅太陽能電池領域：透明的pi膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的pi膜可應用于太陽帆(光帆)。
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