半導(dǎo)體硅片、外延片發(fā)展現(xiàn)狀-與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2020-2025年
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<< 報(bào)告編號(hào)>;>;* 402869
<< 出版日期>;>;* 2020年4月

<< 出版機(jī)構(gòu)>;>;* 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院

<< 網(wǎng)絡(luò)在線>;>;* 2697021579

<< 咨詢熱線>;>;*

<< 交付方式>;>;* 電子版或特快專遞

<< 報(bào)告價(jià)格>;>;* 紙質(zhì)版 6500元電子版 6800元紙質(zhì)+電子 7000元

<< 專員>;>;* 李軍
---章：中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述

1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述

1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類

1半導(dǎo)體硅片及產(chǎn)品分類

2外延片及產(chǎn)品分類

1.1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

1行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

1行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2行業(yè)相關(guān)政策

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1gdp情況

2工業(yè)增加值

1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1集成電路---依賴進(jìn)口

2移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1半導(dǎo)體硅片相關(guān)---分析

2半導(dǎo)體外延片相關(guān)---分析

1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

第2章：---半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

2.1.1 半導(dǎo)體定義及概況

2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析

1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹

2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況

3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢(shì)

2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析

1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹

2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況

3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競(jìng)爭(zhēng)格局

4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)

5半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢(shì)

2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

1全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程

2全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因

3全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移特征

4中國正在承接第三次轉(zhuǎn)移

2.2.2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

2.2.3 全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.2.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.2.5 全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

1中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

2中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

2.3.2 中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 中國半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2集成電路制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.3.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

2.4 ---半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

2.4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

1全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

2全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

1中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

2中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第3章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)發(fā)展綜述

3.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

3.1.1 單晶硅片基本規(guī)格介紹

3.1.2 單晶硅片產(chǎn)品特性分析

1單晶硅片具有---的半導(dǎo)特性

2單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性

3單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛

3.1.3 單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

1單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

2集成電路制程發(fā)展歷史

3.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

3.2.1 單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比

1直拉法工藝分析

2區(qū)熔法工藝分析

3直拉法與區(qū)熔法的比較

3.2.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

1半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程

2半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程

3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.3.1 單晶硅片應(yīng)用及分類

3.3.2 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

3.3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

1多晶硅介紹

2多晶硅供給情況

3多晶硅需求分析

3.3.4 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

1單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹

2單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況

第4章：全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況

4.1.2 全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

1全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

2全球硅晶圓出貨面積

4.1.3 全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

4.1.4 全球單晶硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1.5 全球單晶硅片區(qū)域分布情況

4.1.6 全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.1.7 全球單晶硅片價(jià)格走勢(shì)分析

4.2 主要/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析

4.2.1 日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

1日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

2日本單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

3日本單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

4日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

4.2.2 臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析

1臺(tái)灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況

2臺(tái)灣單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

3臺(tái)灣單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

4臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

4.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

4.3.1 日本信越化學(xué)shinetsu

1企業(yè)基本信息分析

2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3企業(yè)研發(fā)水平分析

4企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

5企業(yè)銷售渠道分析

6企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

4.3.2 日本勝---sumco

1企業(yè)基本信息分析

2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

4企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析

5企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

4.3.3 臺(tái)灣環(huán)球晶圓

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格

6企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析

7企業(yè)硅晶圓行業(yè)---

8企業(yè)硅晶圓出貨情況

9企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

4.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

4.4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1應(yīng)用趨勢(shì)分析

2產(chǎn)品趨勢(shì)分析

3技術(shù)趨勢(shì)分析

4市場(chǎng)趨勢(shì)分析

4.4.2 全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

1全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)

2全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)

3全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測(cè)

第5章：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

5.1.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

5.1.2 中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

5.1.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

5.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析

5.2.1 中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析

1中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

2中國硅晶圓出貨面積

3中國硅晶圓在建項(xiàng)目匯總

5.2.2 中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析

1單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模

2單晶硅片需求結(jié)構(gòu)

5.2.3 中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

5.2.4 中國單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

5.3 中國單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.3.1 中國單晶硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

1中國單晶硅片市場(chǎng)份額

2主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能

5.3.2 中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析

1行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

2行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

3行業(yè)替代品威脅分析

4行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

5.4 中國單晶硅片進(jìn)出口市場(chǎng)分析

5.4.1 中國單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述

5.4.2 中國單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析

1單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析

2單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3單晶硅片進(jìn)口國別分布

5.4.3 中國單晶硅片出口市場(chǎng)分析

1單晶硅片出口規(guī)模分析

2單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3單晶硅片出口國別分布

5.4.4 中國單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析

第6章：?jiǎn)尉Ч杵?xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

6.1.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析

6.1.2 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

6.2 8寸200mm及以下單晶硅片市場(chǎng)分析

6.2.1 8寸200mm及以下硅晶圓應(yīng)用情況

6.2.2 8寸200mm及以下硅晶圓廠數(shù)量分析

6.2.3 8寸200mm及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

6.2.4 8寸200mm及以下硅晶圓出貨情況

6.2.5 8寸200mm及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

6.2.6 8寸200mm及以下硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

6.2.7 8寸200mm及以下硅晶圓前景分析

6.3 12寸300mm單晶硅片市場(chǎng)分析

6.3.1 12寸300mm硅晶圓應(yīng)用情況

6.3.2 12寸300mm晶圓廠數(shù)量分析

6.3.3 12寸300mm硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

6.3.4 12寸300mm硅晶圓出貨情況

6.3.5 12寸300mm硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

6.3.6 12寸300mm硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況

6.3.7 12寸300mm硅晶圓前景分析

6.4 18寸450mm單晶硅片市場(chǎng)分析

第7章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

7.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

7.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析

7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1應(yīng)用趨勢(shì)分析

2產(chǎn)品趨勢(shì)分析

3技術(shù)趨勢(shì)分析

4競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

5市場(chǎng)趨勢(shì)分析

7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1單晶硅片總體規(guī)模預(yù)測(cè)

2單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)

7.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

7.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

1技術(shù)壁壘

2客戶壁壘

3資金壁壘

7.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

1供求失衡風(fēng)險(xiǎn)

2原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

3政策風(fēng)險(xiǎn)

7.2.5 行業(yè)兼并重組分析

7.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與---分析

7.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.3.3 行業(yè)投資---分析

7.3.4 行業(yè)投資策略分析

第8章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述

8.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)

8.1.1 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

8.1.2 led產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)

8.1.3 led產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

8.1.4 led產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

8.2 led外延發(fā)光材料的選擇

8.2.1 led發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

1半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷

2半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)

8.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇

1可見光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系

2直接躍遷與間接躍遷

3外延材料選擇

8.3 led芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.3.1 全球led芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

1全球led芯片市場(chǎng)規(guī)模

2全球led芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

3全球led芯片區(qū)域分布

4全球led芯片前景分析

8.3.2 中國led芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

1中國led芯片市場(chǎng)規(guī)模

2中國led芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

3中國led芯片區(qū)域分布

4中國led芯片前景分析

第9章：---外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

9.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

9.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況

9.1.3 全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

9.1.4 全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

9.1.5 全球外延片區(qū)域分布情況

9.1.6 全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

9.1.7 全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

9.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

9.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況

1中國外延片產(chǎn)能增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)

2中國外延片在建項(xiàng)目匯總

9.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況

9.2.4 中國外延片行業(yè)進(jìn)出口分析

1中國外延片進(jìn)出口狀況綜述

2中國外延片出口市場(chǎng)分析

3中國外延片進(jìn)口市場(chǎng)分析

9.3 中國外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

9.3.1 中國外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1中國外延片市場(chǎng)份額

2主要企業(yè)外延片產(chǎn)能

9.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析

1行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

2行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

3行業(yè)替代品威脅分析

4行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

---0章：外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

10.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

10.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析

1有利因素

2不利因素

10.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

10.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

10.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

10.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

10.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

10.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

10.2.5 行業(yè)兼并重組分析

10.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與---分析

10.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

10.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

10.3.3 行業(yè)投資---分析

10.3.4 行業(yè)投資策略分析

---1章：中國單晶硅片---企業(yè)案例分析

11.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

11.2 國內(nèi)單晶硅片---企業(yè)案例分析

11.2.1 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

5企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

5企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.3 華虹半導(dǎo)體有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.4 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

5企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

6企業(yè)典型客戶分析

7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.6 上海---半導(dǎo)體制造股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析

5企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

6企業(yè)典型客戶分析

7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

6企業(yè)典型客戶分析

7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

11.2.10 上海華力微電子有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析

4企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

5企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

6企業(yè)典型客戶分析

7企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

---2章：中國外延片---企業(yè)案例分析

12.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

12.2 ---延片---企業(yè)案例分析

12.2.1 三安光電股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)渠道分布分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)銷售區(qū)域分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.4 安徽德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.5 有研新材料股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

12.2.6 華燦光電股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.7 無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.9 上海新傲科技股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

12.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

1企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

3企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4企業(yè)外延片技術(shù)水平分析

5企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目

6企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

7企業(yè)典型客戶分析

8企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

9企業(yè)---發(fā)展動(dòng)向分析

圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示

圖表2：半導(dǎo)體硅片分類情況單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸

圖表3：全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)單位：%

圖表4：全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域結(jié)構(gòu)單位：%

圖表5：截至2019年中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表6：截至2019年中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策匯總

圖表7：2011-2019年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)情況單位：萬億元，%

圖表8：2011-2019年中國工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)情況單位：萬億元，%

圖表9：2011-2019年中國集成電路行業(yè)進(jìn)出口情況單位：億美元

圖表10：2011-2019中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及增長(zhǎng)情況單位：億人，%

圖表11：2008-2019年中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)---申請(qǐng)數(shù)量變化圖單位：項(xiàng)

圖表12：中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)---申請(qǐng)人構(gòu)成top 20單位：項(xiàng)，%

圖表13：中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)---分布top 10單位：項(xiàng)，%

圖表14：2008-2019年中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)---申請(qǐng)數(shù)量變化圖單位：項(xiàng)

圖表15：中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)---申請(qǐng)人構(gòu)成top 20單位：項(xiàng)，%

圖表16：中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)技術(shù)---分布top 10單位：項(xiàng)，%

圖表17：中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表18：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)

圖表19：半導(dǎo)體分類簡(jiǎn)介

圖表20：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

圖表21：半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)介及描述單位：ev

圖表22：中國半導(dǎo)體材料銷售額統(tǒng)計(jì)單位：億美元

圖表23：中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額統(tǒng)計(jì)單位：億美元

圖表24：半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單位：%

圖表25：中國集成電路各應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)情況單位：%

圖表26：中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)單位：%

圖表27：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖

圖表28：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)梯形結(jié)構(gòu)

圖表29：全球半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移過程中伴隨的新興產(chǎn)業(yè)

圖表30：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況單位：億美元，%

圖表31：全球半導(dǎo)體---企業(yè)營(yíng)收規(guī)模情況單位：億美元

圖表32：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析單位：%

圖表33：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)單位：%

圖表34：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

圖表35：中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量情況單位：家

圖表36：中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況單位：億元

圖表37：2011-2018年中國集成電路銷售額及增長(zhǎng)情況單位：億元，%

圖表38：中國集成電路設(shè)計(jì)---企業(yè)單位：億元

圖表39：中國半導(dǎo)體制造---企業(yè)單位：億元

圖表40：中國半導(dǎo)體制造---企業(yè)單位：億元

圖表41：中國半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況單位：%

圖表42：中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布情況單位：%

圖表43：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

圖表44：2020-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測(cè)單位：億美元

圖表45：2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測(cè)單位：億元

圖表46：?jiǎn)尉Ч杵疽?guī)格介紹單位：英寸，mm，微米，平方厘米，克

圖表47：?jiǎn)尉Ч璧碾娮杪侍匦詥挝唬簁

圖表48：?jiǎn)尉Ч杵膒-n型結(jié)構(gòu)

圖表49：?jiǎn)尉Ч杵墓怆娞匦?br />
圖表50：?jiǎn)尉Ч杵叽绨l(fā)展歷程單位：英寸，mm

圖表51：集成電路制程發(fā)展歷史單位：納米

圖表52：直拉法與區(qū)熔法的比較

圖表53：半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程介紹

圖表54：半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程介紹

圖表55：?jiǎn)尉Ч杓捌鋺?yīng)用分類

圖表56：?jiǎn)尉Ч杵a(chǎn)業(yè)鏈圖示

圖表57：電子級(jí)多晶硅的等級(jí)及相關(guān)技術(shù)要求

圖表58：電子級(jí)多晶硅與太陽能級(jí)多晶硅的區(qū)別

圖表59：中國多晶硅產(chǎn)量變化情況單位：萬噸

圖表60：中國多晶硅產(chǎn)能變化情況單位：萬噸/年

圖表61：中國多晶硅消費(fèi)量變化情況單位：萬噸

圖表62：?jiǎn)尉Ч杵a(chǎn)線設(shè)備配置

圖表63：---主要單晶硅爐生產(chǎn)廠商的---產(chǎn)品

圖表64：全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)以8寸200mm硅片折算單位：十萬片

圖表65：2017-2019年全球硅晶圓出貨面增長(zhǎng)情況單位：百萬平方英寸，%

圖表66：2017-2019年全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況單位：億美元，%

圖表67：全球硅晶圓市場(chǎng)份額分布情況單位：%

圖表68：全球單晶硅片產(chǎn)能區(qū)域分布折合成8英寸單位：%

圖表69：全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同尺寸硅晶圓產(chǎn)能占比單位：%

圖表70：2017-2019年半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)單位：美元/平方英寸

圖表71：2017-2019年全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格季度走勢(shì)單位：美元/平方英寸

圖表72：日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨量情況單位：萬片/月，百萬平方英寸

圖表73：日本單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模情況單位：億美元

圖表74：臺(tái)灣硅晶圓產(chǎn)能及與其他區(qū)域?qū)Ρ惹闆r單位：萬片/月

圖表75：臺(tái)灣單晶硅片出貨量情況單位：百萬平方英寸

圖表76：臺(tái)灣單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模情況單位：億美元

圖表77：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社基本信息

圖表78：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社歷史進(jìn)程

圖表79：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)單位：億日元，%

圖表80：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社產(chǎn)品區(qū)域結(jié)構(gòu)單位：%

圖表81：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表82：sumco公司歷史進(jìn)程

圖表83：sumco公司硅晶圓規(guī)格

圖表84：sumco公司營(yíng)業(yè)收入變化情況單位：億日元，%

圖表85：sumco公司凈利潤(rùn)變化情況單位：億日元

圖表86：sumco公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況單位：%

圖表87：sumco優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表88：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息

圖表89：環(huán)球晶圓股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況單位：---千元，%

圖表90：環(huán)球晶圓股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況單位：%

圖表91：環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓銷售網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)單位：%

圖表92：環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況萬片/月

圖表93：環(huán)球晶圓股份有限公司全球份額單位：%

圖表94：全球單晶硅片應(yīng)用趨勢(shì)分析

圖表95：全球單晶硅片產(chǎn)品趨勢(shì)分析

圖表96：全球單晶硅片技術(shù)趨勢(shì)分析

圖表97：全球單晶硅片市場(chǎng)趨勢(shì)分析

圖表98：2020-2025年全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)以8寸200mm硅片折算單位：十萬片/月

圖表99：2020-2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)單位：百萬平方英寸

圖表100：2020-2025年全球硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)單位：億美元

圖表101：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

圖表102：中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述

圖表103：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

圖表104：中國硅晶圓產(chǎn)能情況單位：萬片/月

圖表105：中國硅晶圓細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)能情況單位：%

圖表106：中國硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)情況單位：百萬平方英寸

圖表107：國內(nèi)本土硅片企業(yè)以及國際硅片企業(yè)在---硅晶圓在建項(xiàng)目匯總單位：萬片/月

圖表108：中國單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模單位：億元

圖表109：中國單晶硅片需求結(jié)構(gòu)單位：%

圖表110：中國單晶硅片行業(yè)典型企業(yè)盈利情況單位：%

圖表111：中國單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)單位：元/平方英寸

圖表112：中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)份額情況

圖表113：中國硅晶圓企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)單位：萬片/月部分

圖表114：中國單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

圖表115：中國單晶硅片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表116：中國單晶硅片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

圖表117：我國單晶硅片行業(yè)五力分析結(jié)論

圖表118：中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)出口概況單位：萬美元

圖表119：中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模趨勢(shì)單位：萬美元

圖表120：中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單位：%

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