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中國半導體引線框架行業市場研究分析及應用前景調查報告2020-2026年
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<< 報告編號>;* 284534
<< 出版日期>;>;* 2020年43
<< 出版機構>;>;* 中研華泰研究院
<< 交付方式>;>;* 電子版或特快專遞
<< 在線咨詢>;>;* 2643395623
<< 電話訂購>;>;* 010-56231698
<< 報告價格>;>;* 紙質版:6500元 電子版:6800元 紙質+電子:7000元
<< 聯系人員>;>;* 劉亞
---章 引線框架產品概述
1.1 引線框架概述
1.1.1 定義
1.1.2 引線框架在半導體封裝中的應用
1.1.3 引線框架產品形態
1.1.4 引線框架產品特性與各功能結構
1.2 引線框架的發展歷程
1.2.1 引線框架隨著半導體封裝技術發展而得到發展
1.2.1 .1 近年的半導體封裝技術發展
1.2.1 .2 ic 封裝技術發展與引線框架產品結構形式的關系
1.2.2 當今及未來引線框架技術發展路線圖
1.2.3 引線框架主流銅帶材料的轉變
1.3 引線框架在半導體產業發展中的重要---
1.3.1 引線框架是適合半導體鍵合內引線連接的關鍵結構材料
1.3.2 引線框架在半導體封裝中所擔負的重要功效
1.3.3 引線框架在半導體封裝的性能提高、成本控制上發揮著重要作用
第二章 引線框架產品品種、分類及性能要求
2.1 引線框架主
2.2 引線框架的品種分類
2.2.1 按照材料組成成分分類
2.2.2 按照生產工藝方式分類
2.2.3 按材料性能分類
2.2.3 .1 低強高導型與中強中導型
2.2.3 .2 高強高導型與強度中導型
2.2.4 按照使用的不同器件類別分類
2.3 引線框架材料的性能要求
2.3.1 對引線框架材料的性能要求
2.3.2 封裝工藝對引線框架的性能要求
2.4 引線框架的---相關標準
2.4.1 國內相關標準
2.4.2 國外相關標準
第三章 引線框架的生產制造技術現況
3.1 引線框架成形加工兩類工藝方式
3.2 沖制法生產引線框架
3.2.1 沖制法生產引線框架的工藝特點
3.2.2 沖制法的關鍵技術
3.3 蝕刻法生產引線框架
3.3.1 蝕刻法生產引線框架的工藝原理及過程
3.3.2 與沖制法相比的優點
3.4 引線框架表面電鍍處理
3.4.1 引線框架表面電鍍層的作用與特點
3.4.2 引線框架電鍍的工藝流程及工藝條件
3.4.3 引線框架表面電鍍加工生產線的類別
3.4.4 引線框架表面電鍍加工工藝的發展
3.4.5 局部點鍍技術
3.4.5 .1 基本原理
3.4.5 .2 輪式點鍍
3.4.5 .3 壓板式點鍍
3.4.5 .4 反帶式點鍍
3.4.6 sn 系無鉛可焊性鍍層
3.4.7 ppf引線框架技術
3.4.8 國內廠家開發---引線框架的電鍍技術---例
第四章 引線框架市場需求現狀與分析
4.1 引線框架市場規模
4.2 引線框架產品結構的變化
4.3 引線框架市場格局
4.4 引線框架市場發展及預測分析
4.4.1 半導體產業發展現況
4.4.2 封測產業及市場現況
4.4.3 引線框市場發展前景
第五章 引線框架生產現況
5.1 引線框架生產總況
5.2 引線框架主要生產企業的市場份額狀況分析
5.3 引線框架主要生產企業的狀況分析
5.3.1 住友金屬礦山公司
第六章 我國國內引線框架市場需求現狀-
6.1 我國國內引線框架市場需求總述
6.1.1 國內引線框架市場規模
6.1.2 國內引線框架市場總體發展趨勢預測分析
6.1.3 國內引線框架市場的品種結構
6.2 國內引線框架的集成電路封裝市場情況及發展
6.2.1 我國集成電路產業發展現況與展望
6.2.2 國內引線框架重要市場之一 —— 集成電路封裝產業現況及發展
6.3 國內引線框架的分立器件市場情況及發展
6.3.1 國內分立器件產銷狀況分析
6.3.2 國內分立器件的市場狀況分析
6.3.3 國內分立器件封裝行業現況
6.4 國內引線框架的
led封裝市場情況及發展
6.4.1 引線框架的led封裝上的應用
6.4.2 國內led封裝用引線框架行業狀況分析
6.4.3 國內led封裝產業發展現況與展望
第七章 我國國內引線框架行業及主要企業現況
7.1 國內引線框架產銷狀況分析
7.2 國內引線框架生產企業總況
7.3 近幾年在國內引線框架企業的投建或擴產狀況分析
7.4 當前國內引線框架行業發展的特點與存在問題
7.5 國內引線框架主要生產企業狀況分析
7.5.1 寧波康強電子股份有限公司
7.5.2 廈門永紅集團有限公司
7.5.3 三井
7.5.4 順德工業江蘇有限公司
7.5.5 銅陵豐山三佳微電子有限公司
7.5.6 寧波華龍電子股份有限公司
第八章 引線框架材料市場及其生產現況
8.1 ---引線框架制造業對銅帶材料的性能需求
8.1.1 對引線框架材料的主要性能要求
8.1.2 引線框架材料市場在品種需求上的四個階段的發展變化
8.2 引線框架材料的品種、規格及基本特性
8.2.1 引線框架材料的品種
8.2.2 引線框架制造中常用的銅合金材料品種
8.2.2 .1總述
8.2.2 .2 c19200、c19400引線框架用銅合金材料
8.2.2 .3 其它常用---引線框架銅合金材料
8.3 引線框架業對銅合金材料品種需求市場的狀況分析
8.4 引線框架業對銅合金材料需求量的狀況分析
第九章 ---引線框架用銅合金帶材生產技術發展及主要生產廠家
9.1 ---引線框架銅合金材料生產技術
9.1.1 銅合金的熔鑄技術
9.1.2 銅帶的加工技術
9.2 ---引線框架銅合金材料生產工藝與設備條件
9.2.1 工藝技術方面
9.2.2 設備條件
9.2.3 國外工業發達工藝技術與裝備狀況分析
9.2.4 c19400的工藝過程與技術環節要點
9.2.5 獲得高強度高導電銅合金的工藝途徑
9.3 國外引線框架用銅帶的主要生產廠商狀況分析
9.4 國內引線框架用銅帶的主要生產廠商狀況分析
9.4.1 我國銅及銅合金板帶材的生產與需求狀況分析
9.4.2 我國引線框架用銅合金帶材技術開發的狀況分析
9.4.3 我國引線框架用銅合金帶材生產總況
9.4.4 我國引線框架用銅合金帶材主要生產廠狀況分析
9.4.4 .1 中鋁洛陽銅業有限公司
9.4.4 .2 中色奧博特銅鋁業有限公司
第十章 關于金屬層狀復合材料在引線框架領域應用前景的調查與分析
10.1 金屬層狀復合帶材及其在國內的研發狀況分析
10.2 金屬層狀復合材料的引線框架領域應用前景的調查與分析
10.2.1 金屬層狀復合材料在引線框架領域應用的可行性
10.2.2 對國外同類產品及其應用的的調查
10.2.3 對金屬層狀復合材料的引線框架領域應用前景調查
10.2.4 對金屬層狀復合材料的引線框架領域市場情況的分析
第十一章 2020-2026年中國半導體引線框架行業投資戰略研究
11.1 2020-2026年中國半導體引線框架行業投資策略分析
11.1.1 半導體引線框架產品投資策略
11.1.2 半導體引線框架細分行業投資策略
11.1.3 半導體引線框架行業產業鏈投資戰略
11.2 2020-2026年市場指針預測及行業項目投資
11.2.1 技術應用注意事項
11.2.2 項目投資注意事項
11.2.3 生產開發注意事項
11.2.4 銷售注意事項
第十二章 2020-2026年半導體引線框架行業發展趨勢及投資風險分析
12.1 當前半導體引線框架存在的問題
12.2 半導體引線框架未來發展預測分析
12.2.1 中國半導體引線框架發展方向分析
12.2.2 年中國半導體引線框架行業發展規模
12.2.3 2020-2026年中國半導體引線框架行業發展趨勢預測分析
12.3 2020-2026年半導體引線框架市場預測分析
12.3.1 2020-2026年半導體引線框架行業供給預測分析
12.3.2 2020-2026年半導體引線框架行業需求預測分析
12.3.3 2020-2026年半導體引線框架行業盈利預測分析
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