2020-2025年印制電路用覆銅板行業市場競爭現狀及未來發展趨勢研究報告

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  【報告編號】: 114547
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  【撰寫單位】: 《北京中智博研研究院》
  【研究方向】: 針對全國市場-報告
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  報告目錄：
 
 
 
  ---章 覆銅板產品概述
 
  1.1 覆銅板的定義與作用
 
  1.2 覆銅板行業的特點
 
  1.3 覆銅板產品技術發展的新特點
 
  1.4 中國覆銅板行業的發展
 
  1.4.1 中國覆銅板行業發展的五個階段
 
  1.4.2 中國覆銅板業進入了高成本時代
 
  1.4.3 當前中國覆銅板行業的發展現狀及特點
 
  1.4.4 為中國內地覆銅板產業發展及產品結構調整提供了充分的政策依據和支持
 
 
 
  第二章 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
 
  2.1 覆銅板的主要品種
 
  2.1.1 按覆銅板的機械剛性劃分
 
  2.1.1.1 剛性有機樹脂覆銅板
 
  2.1.1.2 撓性覆銅板
 
  2.1.1.3 陶瓷基覆銅板
 
  2.1.1.4 金屬基覆銅板
 
  2.1.2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
 
  2.1.3 按照阻燃特性的差異的品種劃分
 
  2.1.4 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
 
  2.1.5 ------標準中各種覆銅板品種的標準型號對照
 
  2.2 覆銅板各類產品性能特點及其用途
 
  2.2.1 覆銅板所需具備的共同性能
 
  2.2.2 各類覆銅板的性能特點
 
 
 
  第三章 剛性覆銅板及其行業現況
 
  3.1 剛性有機樹脂覆銅板概述
 
  3.1.1 剛性有機樹脂覆銅板的定義及品種
 
  3.1.2 剛性有機樹脂覆銅板的主要性能要求
 
  3.1.3 剛性有機樹脂覆銅板產品制造過程
 
  3.2 fr-4覆銅板
 
  3.2.1 fr-4覆銅板品種
 
  3.2.2 fr-4覆銅板的主要性能及采用的主要標準
 
  3.2.3 多層板用內芯薄型fr-4覆銅板的主要性能
 
  3.3 復合基覆銅板
 
  3.3.1 復合基覆銅板產品定義及品種
 
  3.3.2 三大種類復合基覆銅板產品的結構組成
 
  3.3.3 復合基覆銅板產品的性能特點
 
  3.3.4 復合基覆銅板主要應用領域
 
  3.4 紙基覆銅板
 
  3.4.1 紙基覆銅板產品定義及品種
 
  3.4.2 紙基覆銅板生產工藝過程
 
  3.5 剛性覆銅板業生產現狀
 
  3.5.1 覆銅板總產值與產量的統計
 
  3.5.2 主要、地區剛性覆銅板的產量與產值統計
 
  3.5.3 無鹵剛性覆銅板市場和特殊樹脂基覆銅板生產與市場統計
 
  3.5.4 未來全球剛性覆銅板產值的變化預測
 
  3.6主要剛性覆銅板廠家生產情況 68
 
  3.6.1 總述
 
  3.6.2 ---剛性覆銅板的主要生產廠家情況
 
  3.6.3 日本剛性覆銅板的生產現狀
 
  3.6.4 日本剛性覆銅板主要生產廠家情況
 
  3.6.5 美國剛性覆銅板主要生產廠家情況
 
  3.7 中國內地剛性覆銅板業生產現狀
 
  3.8 中國剛性覆銅板主要生產廠家及其生產情況
 
  3.8.1 總述
 
  3.8.2 中國內地玻纖布基覆銅板、cem-3覆銅板主要生產廠家情況
 
  3.8.3 中國內地紙基覆銅板、cem-1覆銅板的主要生產廠家
 
  3.8.4 中國國內金屬基覆銅板的主要生產廠家
 
 
 
  第四章 剛性覆銅板市場——印制電路板現況及發展
 
  4.1 pcb生產發展總述
 
  4.1.1 pcb生產情況統計
 
  4.1.2. pcb不同類別品種生產情況統計
 
  4.1.3 2019年pcb不同應用產品產值統計
 
  4.1.4 對pcb產業未來幾年的發展預測
 
  4.1.5 大型pcb企業情況
 
  4.2 中國pcb行業生產現狀及發展
 
  4.2.1 中國pcb的生產現況
 
  4.2.2 中國pcb產品結構情況
 
  4.2.3 中國pcb生產企業的情況
 
  4.2.4 中國pcb行業現狀特點分析及未來幾年發展預測
 
 
 
  第五章 撓性覆銅板及其行業現況
 
  5.1 撓性覆銅板產品總述
 
  5.2 撓性覆銅板品種分類
 
  5.2.1 按不同基材分類的fccl品種
 
  5.2.2 按不同構成分類的fccl品種
 
  5.2.3 按不同應用領域分類的fccl品種
 
  5.2.4 fccl品種的其它分類
 
  5.3 產品主要采用的標準及性能要求
 
  5.3.1 fccl相關標準
 
  5.3.2 fccl的主要常見產品規格
 
  5.3.3 fccl的主要性能要求
 
  5.4 撓性覆銅板的制造工藝技術
 
  5.4.1 三層型fccl的制造工藝法及其特點
 
  5.4.1.1 片狀制造法
 
  5.4.1.2 卷狀制造法
 
  5.4.2 三層法撓性覆銅板的卷狀法生產技術簡述
 
  5.4.2.1 膠粘劑配制
 
  5.4.2.2 工藝流程
 
  5.4.2.3主要設備 153
 
  5.4.3 二層型fccl的制造工藝法及其特點
 
  5.4.4 涂布法的二層型fccl
 
  5.4.4.1涂布法二層型fccl的工藝過程 161
 
  5.4.4.2 涂布法二層型fccl的生產設備
 
  5.4.4.3 涂布法二層型fccl關鍵技術
 
  5.4.5 濺射/電鍍法的二層型fccl
 
  5.4.5.1 濺鍍法生產二層型fccl的工藝特點
 
  5.4.5.2 濺鍍法生產二層型fccl的生產設備
 
  5.4.5.3 濺鍍法生產二層型fccl需注意的主要問題
 
  5.4.5.4 上濺鍍工藝法生產二層型fccl的現況
 
  5.4.6 層壓法二層型fccl
 
  5.4.6.1 層壓法生產二層型fccl的工藝特點
 
  5.4.6.2 層壓法生產二層型fccl用復合膜的制造
 
  5.4.6.3 層壓法二層型fccl生產設備
 
  5.4.7 三種工藝法生產二層型fccl在性能、工藝特點上的比較
 
  5.5撓性覆銅板制造業現狀 184
 
  5.5.1 撓性覆銅板生產規模總述
 
  5.5.2 ---撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家總述
 
  5.5.3 日本主要fccl生產企業
 
  5.5.4 美國主要fccl生產企業
 
  5.5.5 臺灣主要fccl生產企業
 
  5.5.6 韓國主要fccl生產企業
 
  5.6 中國國內撓性覆銅板制造業現狀
 
  5.6.1 中國撓性覆銅板制造業的發展概述
 
  5.6.2 中國fccl生產廠家現況
 
  5.6.3 國內主要fccl生產廠家現況
 
  5.6.4 中國fccl業技術的現狀
 
  5.6.4.1 中國fccl業技術發展現況
 
  5.6.4.2 中國fccl業技術研發隊伍
 
 
 
  第六章 撓性覆銅板主要市場——撓性印制電路板行業現況及發展
 
  6.1 撓性印制電路板產品概述
 
  6.1.1 撓性印制電路板產品定義
 
  6.1.2 撓性印制電路板主要品種
 
  6.1.3 單面fpc產品
 
  6.1.4 “單面+單面”結構fpc產品
 
  6.1.5 “單銅雙做”結構fpc產品
 
  6.1.6 雙面fpc產品
 
  6.1.7 多層fpc產品
 
  6.1.8 剛—撓性印制電路板
 
  6.1.9 rtr方式生產的卷帶型fpc
 
  6.2 撓性印制電路板特性及其應用領域
 
  6.3 撓性pcb產業的發展現狀
 
  6.3.1 撓性pcb生產的發展總述
 
  6.3.2 ---家、地區的fpc生產情況
 
  6.3.3 按企業所在地劃分統計的統計的fpc生產情況
 
  6.3.4 按應用領域統計的fpc市場情況
 
  6.3.5 智能手機、平板電腦發展成為全球fpc市場擴大的新驅動力
 
  6.4 撓性pcb產業未來發展展望
 
  6.5 撓性印制電路板主要生產廠商現況
 
  6.5.1 2019年全球大型fpc生產廠商統計
 
  6.5.2 主要大型fpc生產廠家的情況
 
  6.5.2.1 2019年全球fpc銷售額在前8名的大型廠商及其情況
 
  6.5.2.2 全球其它大型fpc廠商及其情況
 
  6.6 中國內地撓性pcb產業的發展現狀
 
  6.7 中國內地撓性印制電路板生產企業概述
 
  6.8 中國內地撓性印制電路板主要生產企業情況
 
  6.8.1 廣東地區fpc主要生產廠家
 
  6.8.2 華東地區fpc主要生產廠家
 
  6.8.3 福建地區fpc主要生產廠家
 
  6.8.4 其它地區fpc主要生產廠家
 
 
 
  第七章 覆銅板用主要原材料業情況
 
  7.1 覆銅板用主要原材料種類及作用
 
  7.1.1 剛性覆銅板構成材料的種類及其作用
 
  7.1.2 撓性覆銅板構成材料的種類及其作用
 
  7.2 覆銅板用導電材料——銅箔
 
  7.2.1 各類銅箔的品種及特征
 
  7.2.2 電解銅箔生產工藝技術簡述
 
  7.2.2.1 電解液制造
 
  7.2.2.2 生箔制造
 
  7.2.2.3 表面處理
 
  7.2.3 壓延銅箔生產工藝技術簡述
 
  7.2.3.1 銅箔生箔的生產過程
 
  7.2.3.2 壓延銅箔的表面處理
 
  7.2.3.3 壓延銅箔生產中的關鍵技術
 
  7.2.4 電解銅箔業的生產現況
 
  7.2.5 電解銅箔應用結構情況統計
 
  7.2.6 電解銅箔市場與價格的變化
 
  7.2.7 主要電解銅箔生產廠情況
 
  7.2.8 中國內地電解銅箔業的生產現況
 
  7.2.9 主要壓延銅箔生產現狀
 
  7.2.9.1 壓延銅箔生產量情況
 
  7.2.9.2 壓延銅箔生產的品種規格情況
 
  7.2.9.3 主要壓延銅箔生產廠家現狀
 
  7.2.10 中國內地壓延銅箔生產情況
 
  7.3 覆銅板用增強材料——玻璃纖維布
 
  7.3.1 覆銅板用玻纖布產品概述
 
  7.3.2 fr-4覆銅板用玻纖布組成及其主要性能
 
  7.3.3 玻纖布的生產過程
 
  7.3.4 電子玻纖布生產情況
 
  7.3.5 中國電子玻纖布生產情況
 
  7.3.6 中國覆銅板用玻纖布市場售價變化的調查統計
 
  7.4 覆銅板用環氧樹脂
 
  7.4.1 覆銅板用環氧樹脂基本性能及常用品種
 
  7.4.2 覆銅板常用環氧樹脂的主要性能
 
  7.4.2.1 雙酚a型環氧樹脂
 
  7.4.2.2 溴化型雙酚a環氧樹脂
 
  7.4.2.3 酚醛型環氧樹脂
 
  7.4.2.4 含磷環氧樹脂
 
  7.4.3 環氧樹脂生產與市場情況
 
  7.4.3.1 環氧樹脂生產能力與市場需求規模的發展
 
  7.4.3.2 環氧樹脂主要生產廠家情況
 
  7.4.4 國內環氧樹脂產業的發展現況
 
  7.4.4.1 國內環氧樹脂生產情況總述
 
  7.4.4.2 國內環氧樹脂消費市場情況
 
  7.4.4.3 國內環氧樹脂主要生產廠家情況
 
  7.5撓性覆銅板用絕緣基膜
 
  7.5.1 撓性覆銅板用絕緣基膜的品種
 
  7.5.2 撓性覆銅板用聚酰---薄膜
 
  7.5.2.1 聚酰---薄膜產品概述
 
  7.5.2.2 聚酰---薄膜的生產工藝過程
 
  7.5.2.3 撓性覆銅板用pi薄膜的市場需求總況
 
  7.5.2.4 國外pi薄膜生產情況及主要廠家
 
  7.5.2.5 國內pi薄膜生產情況及主要廠家
 
  7.5.3 撓性覆銅板用聚酯薄膜
 
  7.5.3.1 聚酯薄膜產品概述
 
  7.5.3.2 聚酯薄膜生產工藝過程
 
 
 
  圖表目錄：
 
  圖1-1 覆銅板剖面的構造
 
  圖1-2 剛性覆銅板以fr-4覆銅板為例的構成及成品產品圖
 
  圖1-3 ccl-pcb-電子整機產品的產業鏈關系
 
  圖1-4 中國覆銅板業產品的成本構成
 
  圖2-1 兩大類陶瓷基板的制造流程
 
  圖2-2 直接覆銅陶瓷基板的制造流程圖
 
  圖2-3 印制電路用覆銅板的各品種情況
 
  圖3-1 三大類剛性有機樹脂基覆銅板品種、組成結構及其型號
 
  圖3-2 覆銅板現在場實際生產情況
 
  圖3-3 三種復合基覆銅板的組成結構
 
  圖3-4 紙基覆銅板的生產主要過程
 
  更多圖表見正文……


 

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