中信博研研究院為您提供2020-2025年汽車印制電路板行業發展規劃及技術-研究報告。
2020-2025年中國汽車印制電路板行業發展規劃及技術-研究報告
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【報告編號】:61108
【出版時間】:2020年2月
【出版機構】:北京產業信息研究院
【交付方式】: emil電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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報告目錄：
-章 汽車pcb相關概述
1.1 pcb介紹
1.1.1 pcb定義
1.1.2 pcb分類
1.1.3 pcb產業鏈
1.2 汽車領域pcb應用介紹
1.2.1 汽車用pcb需求
1.2.2 汽車pcb性能特點
1.2.3 pcb汽車應用場景
1.2.4 汽車pcb價值分析
1.3 汽車pcb產品類型
1.3.1 汽車系統對pcb要求
1.3.2 汽車板產品需求
1.3.3 hdi產品應用
1.3.4 fpc應用分析
第二章 2015-2019年汽車電子行業應用技術發展分析
2.1 汽車電子行業發展綜述
2.1.1 汽車電子概念
2.1.2 汽車電子分類
2.1.3 汽車電子產業鏈
2.1.4 汽車電子成本占比
2.2 汽車傳感器發展情況及主要產品
2.2.1 汽車傳感器應用領域
2.2.2 汽車傳感器市場現狀-
2.2.3 汽車mems傳感器
2.2.4 汽車adas傳感器
2.3 汽車電子控制器應用及發展趨勢預測分析
2.3.1 電子控制系統介紹
2.3.2 主要電子控制部件
2.3.3 控制系統發展趨勢預測分析
2.4 汽車執行器主要產品及市場需求
2.4.1 汽車主要執行系統
2.4.2 汽車執行器介紹
2.4.3 主要執行器應用
2.4.4 汽車電機需求趨勢預測分析
2.5 安全保護、舒適系統發展綜述
2.5.1 汽車主動安全系統
2.5.2 汽車被動安全系統
2.5.3 汽車舒適系統概況
第三章 2015-2019年國際汽車pcb產業整體發展狀況分析
3.1 國際pcb行業發展綜述
3.1.1 全球pcb市場發展現狀-
3.1.2 全球電子終端需求驅動
3.1.3 全球pcb市場產品結構
3.1.4 全球pcb下游應用領域
3.1.5 全球pcb-分布
3.1.6 發達pcb行業發展
3.2 全球汽車pcb產業運行狀況分析
汽車工業的發展趨勢為：電動化、智能化、網聯化，汽車也正從傳統的交通工具逐步轉變為大型、綠色移動的智能終端，因此汽車電子在整車的作用-重要，由于全球汽車智能化的程度不斷提高，使得汽車電子對pcb的需求逐漸擴大，在pcb總需求中的占比也隨之增長。2018年全球汽車電子pcb產值增至76億美元，同比增長8.6%。
2009-2018年全球汽車在pcb下游需求中的占比
2009-2018年全球汽車在pcb下游需求中的占比
2009-2018年全球汽車電子pcb產值
2009-2018年全球汽車電子pcb產值
3.2.1 汽車pcb市場規模
3.2.2 汽車pcb需求狀況分析
3.2.3 汽車pcb-企業
3.2.4 汽車fpc競爭格局
3.3 國際汽車pcb相關產業發展分析
3.3.1 全球汽車行業市場規模
3.3.2 全球汽車電子市場規模
3.3.3 全球新能源汽車市場規模
3.3.4 全球自動駕駛市場現狀-
第四章 2015-2019年國內汽車pcb產業發展環境分析
4.1 宏觀經濟環境
4.1.1 宏觀經濟概況
4.1.2 對外經濟分析
4.1.3 工業運行狀況分析
4.1.4 固定資產投資
4.1.5 宏觀經濟展望
4.2 居民生活環境
4.2.1 社會消費規模
4.2.2 居民收入水平
4.2.3 居民消費水平
4.2.4 消費市場特征
4.3 電子信息制造業運行狀況分析
4.3.1 總體運營狀況分析
4.3.2 固定資產投資
4.3.3 電子元件制造業
4.3.4 電子器件制造業
4.4 汽車電子行業運行狀況分析
4.4.1 行業重點政策
4.4.2 市場規模分析
4.4.3 市場競爭格局
4.4.4 行業發展趨勢預測分析
第五章 2015-2019年國內汽車pcb產業-分析
5.1 中國pcb行業市場運行狀況分析
5.1.1 pcb行業市場規模
5.1.2 pcb細分產品結構
5.1.3 pcb下游應用市場
5.1.4 pcb行業產業轉移
5.1.5 pcb行業-企業
5.2 中國汽車pcb產業競爭分析
5.2.1 產業市場規模
5.2.2 主要廠商發展
5.2.3 企業布局分析
5.2.4 企業發展格局
5.3 汽車pcb產業發展問題
5.3.1 綠色發展問題
5.3.2 技術發展問題
5.3.3 勞動力成本問題
第六章 2015-2019年汽車pcb產業上游原材料發展分析
6.1 pcb用銅箔發展分析
6.1.1 電解銅箔應用
6.1.2 銅箔價格走勢
6.1.3 銅箔產能規模
6.2 pcb覆銅板市場發展及需求
6.2.1 pcb覆銅板概況
6.2.2 覆銅板產能轉移
6.2.3 中國覆銅板發展
6.2.4 汽車用pcb需求
6.3 pcb其他原料發展分析
6.3.1 pcb油墨概況
6.3.2 pcb化學品市場
6.3.3 pcb磷銅球應用
第七章 2015-2019年汽車pcb產業下游應用領域分析
7.1 汽車pcb下游產業發展狀況分析
7.1.1 傳統燃油車規模及趨勢預測分析
7.1.2 新能源汽車市場滲透狀況分析
7.1.3 國內自動駕駛產業化進展
7.2 新能源汽車pcb應用情況分析
7.2.1 新能源汽車動力系統
7.2.2 動力系統技術新需求
7.2.3 pcb在動力系統應用
7.2.4 新能源汽車pcb價值量
7.3 自動駕駛pcb價值分析
7.3.1 自動駕駛市場價值
7.3.2 adas系統技術
7.3.3 adas相關pcb
7.3.4 adas應用需求
第八章 國外重點汽車pcb企業經營狀況分析
8.1 迅達科技ttm technologies
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營情況分析
8.2 cmk
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營情況分析
8.3 meiko electronics
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營情況分析
8.4 nippon mektron
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營情況分析
第九章 國內主要汽車pcb企業經營狀況分析
9.1 依頓電子
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 汽車pcb業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.2 滬電股份
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業
9.2.3 經營效益分析
9.2.4 汽車pcb業務經營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.3 景旺電子
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 汽車pcb業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.4 奧士康
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 汽車pcb業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 -競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 敬鵬工業
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業布局
9.5.3 2019年企業經營情況分析
9.6 健鼎科技
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 企業經營情況分析
第十章 汽車pcb產業項目投資建設案例-解析
10.1 依頓電子pcb多層線路板項目
10.1.1 項目基本概述
10.1.2 建設內容規劃
10.1.3 資金需求-
10.1.4 項目風險因素
10.1.5 經濟效益分析
10.1.6 項目市場前景
10.2 奧士康汽車電子印制電路板建設項目
10.2.1 項目基本概述
10.2.2 投資價值分析
10.2.3 資金需求-
10.2.4 實施進度安排
10.2.5 項目風險因素
10.2.6 經濟效益分析
10.3 超聲電子新型特種印制電路板建設項目
10.3.1 項目基本概述
10.3.2 投資價值分析
10.3.3 實施進度安排
10.3.4 建設內容規劃
10.3.5 資金需求-
10.3.6 經濟效益分析
第十一章 2020-2025年汽車pcb產業投資分析及前景預測
11.1 汽車pcb行業投資分析
11.1.1 汽車pcb行業發展前景
11.1.2 fpc汽車領域應用前景
11.1.3 汽車pcb行業進入壁壘
11.1.4 汽車pcb行業投資機會
11.2 汽車pcb應用前景預測
11.2.1 5g賦能車用pcb
11.2.2 新能源汽車需求拉動
11.2.3 自動駕駛對pcb需求
11.3 對2020-2025年中國汽車pcb產業預測分析
11.3.1 2020-2025年中國汽車pcb產業影響因素分析
11.3.2 2020-2025年全球汽車pcb出貨量預測分析
11.3.3 2020-2025年中國汽車pcb產能預測分析
圖表目錄：
圖表 pcb產業鏈
圖表 汽車電子發展對汽車pcb的新要求
圖表 電動汽車電子系統應用領域
圖表 汽車電子占整車成本比例趨勢預測分析
圖表 汽車各系統pcb價值分布
圖表 汽車各系統pcb要求區別
圖表 各類車用電路板市場分布
圖表 pcb下游應用對各類pcb的需求
圖表 fpc應用領域
圖表 汽車電子的應用分類
圖表 汽車電子產業鏈
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 汽車傳感器的三大應用領域
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