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沈陽(yáng)封頭
半球形封頭hemispherical head
殼體軸向截面為半圓、半球形封頭、球冠、梯形球、筒體形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。
半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時(shí)其表面積zui小，用料zui省。受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用。
橢圓封頭
又名為橢圓形封頭、橢圓封頭即為由旋轉(zhuǎn)橢圓球面和圓筒形直段兩部分組成的封頭。適用范圍橢圓封頭廣泛應(yīng)用與石油、電子、化工、yi、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、核電、航空航天、jun工等行業(yè)。控制橢圓封頭控制上遵循一系列的步驟。
橢圓封頭圖冊(cè)
此步驟為：進(jìn)料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗(yàn)—精加工—成品檢驗(yàn)—標(biāo)識(shí)—成品檢驗(yàn)—標(biāo)識(shí)—包裝打字—發(fā)運(yùn)。
不銹鋼封頭
又叫不銹鋼無(wú)直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、碟形封頭、淺形封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球形旋邊、球形封頭等。
不銹鋼封頭應(yīng)用范圍：石油、電子、供暖、化工、yi、污水處理、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、核電、航空航天、壓力容器、jun工等行業(yè)。
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