無線充錫膏焊接無線焊接工藝錫膏

深圳市華茂翔電子有限公司為您提供無線充錫膏焊接無線焊接工藝錫膏。hx-wl680無鉛無鹵系列錫膏，無線充焊接用錫膏。焊接優勢，滲透力好，無錫珠，0鹵素，殘留少，焊接工藝點膠操作，加熱工具hotbar哈巴焊，目前合作客戶是國際知---的手機。
一、hx-wl680產品簡介
hx-wl680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅sn96.5ag3cu0.5無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應點膠及針轉移等多種工藝。
二、產品特性
表1.產品特性
項 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn96.5ag3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點 217℃ 根據dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
助焊劑含量 12±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 100±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)
表2.產品檢測結果
項 目 特 性 測試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994

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