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【報告價格】: 價格 7500元 -
【撰寫單位】: 《亞泰中研公司》
【研究方向】: 市場調(diào)查報告
【出版日期】: 新出版-發(fā)布
【報告內(nèi)容】: 文字分析+數(shù)據(jù)對比+統(tǒng)計圖表
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【報告網(wǎng)址】: 【報告目錄】
-章cof產(chǎn)品概述
-節(jié)cof的定義
第二節(jié)cof品種
第三節(jié)cof——目前的主流撓性ic封**zhuang形式
一、ic封**zhuang
二、ic封**zhuang基板與常規(guī)印制電板在性能、功能上的差異
三、ic封**zhuang基板的種類
第(4)節(jié)cof與tab、tcp、tapebga/csp在定義上的區(qū)別
第五節(jié)cof在驅(qū)動ic中的應(yīng)用
第六節(jié)cof行業(yè)與市場發(fā)展概述
第二章cof的結(jié)構(gòu)及其特性
-節(jié)cof的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
第二節(jié)cof在lcd驅(qū)動ic應(yīng)用中的特性
第三節(jié)cof與其它ic驅(qū)動ic封**zhuang形式的應(yīng)用特性對比
一、cof與cog比較
二、cof與tab比較
第(4)節(jié)未來cof在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
一、制作線寬/線距小于30μm的精細(xì)線封**zhuang基板
二、卷式rolltoroll生產(chǎn)方式的發(fā)展
三、多芯片組**zhuangmcm形式的cof
第五節(jié)cof的更-封**zhuang形式——基于撓性基板的3d封**zhuang的發(fā)展
一、從2d發(fā)展到3d的撓性基板封**zhuang
二、基于撓性基板的3d封**zhuang的主要形式
第三章驅(qū)動ic產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
-節(jié)驅(qū)動ic的功能與結(jié)構(gòu)
一、驅(qū)動ic的功能及與cof的關(guān)系
1、驅(qū)動ic的功能
2、驅(qū)動ic與cof的關(guān)系
二、驅(qū)動ic的結(jié)構(gòu)
三、驅(qū)動ic的品種
第二節(jié)驅(qū)動ic在發(fā)展lcd中具有重要的-
第三節(jié)大尺寸tft-lcd驅(qū)動及其特點(diǎn)
一、大尺寸tft-lcd驅(qū)動特點(diǎn)
二、大尺寸tft-lcd驅(qū)動芯片設(shè)計難點(diǎn)
第(4)節(jié)驅(qū)動ic產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
第五節(jié)顯示驅(qū)動ic的市場現(xiàn)況
一、顯示驅(qū)動ic制造廠商與下游lcd面板廠家的關(guān)系及分析
二、顯示驅(qū)動ic設(shè)計業(yè)現(xiàn)況
三、顯示驅(qū)動ic市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計
第六節(jié)顯示驅(qū)動ic主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況
第(4)章液晶面板應(yīng)用市場現(xiàn)狀與發(fā)展
-節(jié)液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、液晶面板市場變化
二、面板市場品種的格亞泰局
三、臺、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢分析
第二節(jié)大尺寸tft-lcd應(yīng)用市場發(fā)展現(xiàn)況
一、大尺寸面板市場規(guī)模總述
二、液晶**領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
(4)、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
五、對2017年大尺寸面板市場需求的預(yù)測
第三節(jié)我國液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、我國驅(qū)動ic設(shè)計行業(yè)的情況
二、我國液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、我國液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來幾年發(fā)展預(yù)測
第五章cof的生產(chǎn)工藝及技亞泰術(shù)的發(fā)展
-節(jié)cof制造技亞泰術(shù)總述
一、cof的問世
二、cof的技亞泰術(shù)構(gòu)成
第二節(jié)cof撓性基板的生產(chǎn)工藝技亞泰術(shù)
一、cof撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)
二、撓性基板材料的選擇
三、精細(xì)線的制作
第三節(jié)ic芯片的安**zhuang技亞泰術(shù)
第(4)節(jié)cof撓性基板的主要性能指標(biāo)
第六章cof基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
-節(jié)全cof基板生產(chǎn)量統(tǒng)計
第二節(jié)全cof市場格亞泰局
第三節(jié)全cof基板主要生產(chǎn)廠家
第(4)節(jié)全cof基板主要生產(chǎn)情況
一、日本cof基板廠家
二、韓國cof基板廠家
1、韓國lgmicron
2、韓國stemco
三、cof基板廠家
1、欣邦
2、易華
第七章我國cof基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
-節(jié)我國fpc業(yè)的現(xiàn)狀
第二節(jié)我國cof的生產(chǎn)現(xiàn)況
第三節(jié)我國cof基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
一、國內(nèi)cof基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
(4)、上達(dá)電子深圳股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、cof產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、-優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
第八章cof撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
-節(jié)二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié)撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
一、適用于fccl的中國-介紹
二、國際上廣泛使用的fccl標(biāo)準(zhǔn)介紹
1、ipc標(biāo)準(zhǔn)
2、iec標(biāo)準(zhǔn)
3、日本標(biāo)準(zhǔn)
4、測試方比較
三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求
第三節(jié)撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、片狀制造
2、卷狀制造
二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、涂布casting
2、層壓lamination
3、濺鍍sputtering/plating
第(4)節(jié)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、總述
二、日本fccl業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
三、美國、歐洲fccl業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
(4)、fccl業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
五、韓國fccl業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
第五節(jié)濟(jì).研.咨.詢.我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、我國國內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二、我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
圖表目錄
圖表1:三種封**zhuang基板的cte及對ccl的cte要求
圖表2:cof與cog比較分析
圖表3:cof與tab比較分析
圖表4:近3年顯示驅(qū)動ic市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計
圖表5:顯示驅(qū)動ic主要生產(chǎn)廠家分析
圖表6:近3年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢單位:十億美元
圖表7:近3年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢單位:百萬臺,%
圖表8:近3年全球大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢單位:英寸
圖表9:2019-2025年全球液晶**面板平均尺寸走勢單位:英寸
圖表10:2016~2022全球液晶**面板分分辨率占比走勢%
圖表11:2016~2022全球分世代線面板產(chǎn)能***g7走勢k㎡,%
圖表12:y2016~y2021全球智能手機(jī)用amoled產(chǎn)能增長趨勢剛性+柔性
圖表13:全球amoled和lcd智能手機(jī)面板滲透率走勢亞泰圖y2016~y2021
圖表14:(4)地面板企業(yè)數(shù)量變化圖
圖表15:近3年全球液晶面板出貨量市占率走勢
圖表16:2016h1全球**面板出貨量百萬片
圖表17:(4)地液晶面板產(chǎn)能統(tǒng)計及預(yù)測億平方米
圖表18:oled產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表19:日韓臺廠oled產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表20:近3年全球大尺寸面板出貨量統(tǒng)計分析
圖表21:近3年全球大尺寸面板出貨量
圖表22:近3年液晶**領(lǐng)域大尺寸面板需求量分析
圖表23:近3年全球平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?br>圖表24:近3年顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?br>圖表25:中國-為全球lcd產(chǎn)業(yè)第三極
圖表26:cof封**zhuang技亞泰術(shù)工藝流程
圖表27:近3年全球cof基板產(chǎn)量統(tǒng)計分析
圖表28:fpc相比pcb的優(yōu)點(diǎn)
圖表29:fpc各類產(chǎn)品特點(diǎn)對比分析
圖表30:fpc應(yīng)用領(lǐng)域
圖表31:近3年中國fpc市場規(guī)模分析
圖表32:近3年中國cof基板產(chǎn)量統(tǒng)計分析
圖表33:深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
圖表34:深圳丹邦科技股份有限公司組織結(jié)構(gòu)分析
圖表35:深圳丹邦科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
圖表36:近3年深圳丹邦科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
圖表37:近3年深圳丹邦科技股份有限公司成長能力指標(biāo)分析
圖表38:近3年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表39:近3年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指標(biāo)分析
圖表40:近3年深圳丹邦科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)分析
圖表41:近3年深圳丹邦科技股份有限公司財務(wù)風(fēng)險指標(biāo)分析
圖表42:深圳市三德冠精密電科技有限公司基本信息
圖表43:近3年深圳市三德冠精密電科技有限公司財務(wù)狀況分析
圖表44:上達(dá)電子深圳股份有限公司基本信息
圖表45:上達(dá)電子深圳股份有限公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
圖表46:近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司經(jīng)營情況分析
圖表47:近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司成長能力指標(biāo)分析
圖表48:近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表49:近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)分析
圖表50:近3年上達(dá)電子深圳股份有限公司財務(wù)風(fēng)險指標(biāo)分析
圖表51:廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
圖表52:廈門弘信電子科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成分析
圖表53:近3年廈門弘信電子科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
圖表54:近3年廈門弘信電子科技股份有限公司成長能力指標(biāo)分析
圖表55:近3年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)分析
圖表56:近3年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利指標(biāo)分析
圖表57:近3年廈門弘信電子科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)分析
圖表58:近3年廈門弘信電子科技股份有限公司財務(wù)風(fēng)險指標(biāo)分析
圖表59:近3年全球fccl市場規(guī)模分析
圖表60:全球fccl產(chǎn)量分布格亞泰局