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【報告價格】: 價格 7500元 ---
【撰寫單位】: 《亞泰中研公司》
【研究方向】: 市場調查報告
【出版日期】: 新出版---發布
【報告內容】: 文字分析+數據對比+統計圖表
【交付時間】: 1個工作日內
【交付方式】: 特快專遞 / 順豐速遞
【聯-系-人】: 劉洋 / 張可 / 劉丹
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【報告網址】: 【報告目錄】
---章cof產品概述
---節cof的定義
第二節cof品種
第三節cof——目前的主流撓性ic封**zhuang形式
一、ic封**zhuang
二、ic封**zhuang基板與常規印制電板在性能、功能上的差異
三、ic封**zhuang基板的種類
第(4)節cof與tab、tcp、tapebga/csp在定義上的區別
第五節cof在驅動ic中的應用
第六節cof行業與市場發展概述
第二章cof的結構及其特性
---節cof的結構特點
第二節cof在lcd驅動ic應用中的特性
第三節cof與其它ic驅動ic封**zhuang形式的應用特性對比
一、cof與cog比較
二、cof與tab比較
第(4)節未來cof在結構及其特性上的發展前景
一、制作線寬/線距小于30μm的精細線封**zhuang基板
二、卷式rolltoroll生產方式的發展
三、多芯片組**zhuangmcm形式的cof
第五節cof的更---封**zhuang形式——基于撓性基板的3d封**zhuang的發展
一、從2d發展到3d的撓性基板封**zhuang
二、基于撓性基板的3d封**zhuang的主要形式
第三章驅動ic產業現狀與發展
---節驅動ic的功能與結構
一、驅動ic的功能及與cof的關系
1、驅動ic的功能
2、驅動ic與cof的關系
二、驅動ic的結構
三、驅動ic的品種
第二節驅動ic在發展lcd中具有重要的---
第三節大尺寸tft-lcd驅動及其特點
一、大尺寸tft-lcd驅動特點
二、大尺寸tft-lcd驅動芯片設計難點
第(4)節驅動ic產業的特點
第五節顯示驅動ic的市場現況
一、顯示驅動ic制造廠商與下游lcd面板廠家的關系及分析
二、顯示驅動ic設計業現況
三、顯示驅動ic市場規模調查統計
第六節顯示驅動ic主要生產廠家的現況
第(4)章液晶面板應用市場現狀與發展
---節液晶面板市場規模與生產情況概述
一、液晶面板市場變化
二、面板市場品種的格亞泰局
三、臺、中、日、韓面板產業發展及趨勢分析
第二節大尺寸tft-lcd應用市場發展現況
一、大尺寸面板市場規模總述
二、液晶**領域對大尺寸面板的需求情況
三、平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況
(4)、顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
五、對2017年大尺寸面板市場需求的預測
第三節我國液晶面板市場規模與生產情況概述
一、我國驅動ic設計行業的情況
二、我國液晶面板產業的發展
三、我國液晶面板生產現況與未來幾年發展預測
第五章cof的生產工藝及技亞泰術的發展
---節cof制造技亞泰術總述
一、cof的問世
二、cof的技亞泰術構成
第二節cof撓性基板的生產工藝技亞泰術
一、cof撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
二、撓性基板材料的選擇
三、精細線的制作
第三節ic芯片的安**zhuang技亞泰術
第(4)節cof撓性基板的主要性能指標
第六章cof基板的生產現狀
---節全cof基板生產量統計
第二節全cof市場格亞泰局
第三節全cof基板主要生產廠家
第(4)節全cof基板主要生產情況
一、日本cof基板廠家
二、韓國cof基板廠家
1、韓國lgmicron
2、韓國stemco
三、cof基板廠家
1、欣邦
2、易華
第七章我國cof基板的生產現狀
---節我國fpc業的現狀
第二節我國cof的生產現況
第三節我國cof基板的生產企業現況
一、國內cof基板生產企業發展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業概況
2、cof相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
三、三德冠精密電科技有限公司
1、企業概況
2、cof相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
(4)、上達電子深圳股份有限公司
1、企業概況
2、cof產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業概況
2、cof產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
第八章cof撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀
---節二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
一、適用于fccl的中國---介紹
二、國際上廣泛使用的fccl標準介紹
1、ipc標準
2、iec標準
3、日本標準
4、測試方比較
三、實際產品應用中的性能要求
第三節撓性覆銅板的生產工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產工藝
1、片狀制造
2、卷狀制造
二、二層型撓性覆銅板的生產工藝
1、涂布casting
2、層壓lamination
3、濺鍍sputtering/plating
第(4)節撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、總述
二、日本fccl業生產現狀與發展
三、美國、歐洲fccl業的現狀與發展
(4)、fccl業的現狀與發展
五、韓國fccl業的現狀與發展
第五節濟.研.咨.詢.我國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、我國國內撓性覆銅板業發展總述
二、我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
圖表目錄
圖表1：三種封**zhuang基板的cte及對ccl的cte要求
圖表2：cof與cog比較分析
圖表3：cof與tab比較分析
圖表4：近3年顯示驅動ic市場規模調查統計
圖表5：顯示驅動ic主要生產廠家分析
圖表6：近3年全球主流面板廠商分區域銷售額走勢單位：十億美元
圖表7：近3年全球大尺寸面板出貨數量及同比走勢單位：百萬臺，%
圖表8：近3年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢單位：英寸
圖表9：2019-2025年全球液晶**面板平均尺寸走勢單位：英寸
圖表10：2016~2022全球液晶**面板分分辨率占比走勢%
圖表11：2016~2022全球分世代線面板產能***g7走勢k㎡，%
圖表12：y2016~y2021全球智能手機用amoled產能增長趨勢剛性+柔性
圖表13：全球amoled和lcd智能手機面板滲透率走勢亞泰圖y2016~y2021
圖表14：(4)地面板企業數量變化圖
圖表15：近3年全球液晶面板出貨量市占率走勢
圖表16：2016h1全球**面板出貨量百萬片
圖表17：(4)地液晶面板產能統計及預測億平方米
圖表18：oled產能建設情況
圖表19：日韓臺廠oled產能建設情況
圖表20：近3年全球大尺寸面板出貨量統計分析
圖表21：近3年全球大尺寸面板出貨量
圖表22：近3年液晶**領域大尺寸面板需求量分析
圖表23：近3年全球平板電腦領域對大尺寸面板需求量分析
圖表24：近3年顯示器領域對大尺寸面板需求量分析
圖表25：中國---為全球lcd產業第三極
圖表26：cof封**zhuang技亞泰術工藝流程
圖表27：近3年全球cof基板產量統計分析
圖表28：fpc相比pcb的優點
圖表29：fpc各類產品特點對比分析
圖表30：fpc應用領域
圖表31：近3年中國fpc市場規模分析
圖表32：近3年中國cof基板產量統計分析
圖表33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
圖表34：深圳丹邦科技股份有限公司組織結構分析
圖表35：深圳丹邦科技股份有限公司主營業務構成分析
圖表36：近3年深圳丹邦科技股份有限公司經營情況分析
圖表37：近3年深圳丹邦科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表38：近3年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表39：近3年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指標分析
圖表40：近3年深圳丹邦科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表41：近3年深圳丹邦科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表42：深圳市三德冠精密電科技有限公司基本信息
圖表43：近3年深圳市三德冠精密電科技有限公司財務狀況分析
圖表44：上達電子深圳股份有限公司基本信息
圖表45：上達電子深圳股份有限公司主營業務構成分析
圖表46：近3年上達電子深圳股份有限公司經營情況分析
圖表47：近3年上達電子深圳股份有限公司成長能力指標分析
圖表48：近3年上達電子深圳股份有限公司盈利能力指標分析
圖表49：近3年上達電子深圳股份有限公司運營能力指標分析
圖表50：近3年上達電子深圳股份有限公司財務風險指標分析
圖表51：廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
圖表52：廈門弘信電子科技股份有限公司主營業務構成分析
圖表53：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司經營情況分析
圖表54：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表55：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表56：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利指標分析
圖表57：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表58：近3年廈門弘信電子科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表59：近3年全球fccl市場規模分析
圖表60：全球fccl產量分布格亞泰局
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