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lcp已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。lcp還可以做印刷電路板、人造電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于方面。lcp可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。lcp還可以與聚砜、pbt、聚等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。
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pom小。abs的彎曲強度和壓縮強度屬塑料中較差的。abs的力學性能受溫度的影響較大3.熱學性能：abs屬于無定形聚合物，無明顯熔點；熔體粘度較高，流動性差，耐候性較差，紫外線可使變色；熱變形溫度為70—107℃85左右，制品經退火處理后還可10℃左右。對溫度，剪切速率都比較；abs在－40℃時仍能出一定的韌性，可在-40℃到85℃的溫度范圍內長期使用。
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