上海九櫻新材料有限公司為您提供dowsil ea-9189 h 陶氏導熱接著 縮合型硅膠。
產品名稱：ea9189h
混合比：單組分
材質：硅膠 縮合型
特性：導熱粘接
應用范圍：ic基材，外殼與蓋子，電源供應器元件
顏色：白色
粘度：非流動
固化條件：48h@rtv
保質期：9個月
包裝：20kg-pail、2.6l-crt、330ml-crt、120g-12ctn
固化后物理特性：
導熱率：0.8w/m·k
比重：1.68
硬度：80(a)
固化后電氣特性
絕緣強度：28kv/mm
體積電阻系數：3.30e+15
特性和優點
導熱性：具有導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。
通用性強：對大多數基材都有好的粘接效果。
脫醇型：固化反應的副產物為醇類對基材無腐蝕。
快速表干：提高生產效率。
適用場合
適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源crt、lcd、led、pdp元器件固定等。
使用方法
預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。
聯系時請說明是在云商網上看到的此信息，謝謝！
聯系電話：18721632353，18721632353，歡迎您的來電咨詢！
本頁網址：
https://joychem.ynshangji.com/cp/54727630.html
推薦關鍵詞：
阻燃劑,
光擴散劑,
硅酮母粒,
膠粘劑,
密封膠
登錄后臺
